未上市  

鉅亨網記者蔡靜美／台北．10月23日 10/23 13:52

未上市積體電路球型柵狀陣列(PBGA)基板大廠全懋

精密接獲國際大廠 Xillinx訂單。公司表示，目前每月

出貨量25萬顆，明年出貨量將持續成長。此外，全懋也

積極爭取另一家國際大廠Altera的訂單。預期明年度隨

著產能提昇和新客戶的加入，業績將大幅成長。

Xillinx 為全球可程式化邏輯元件 (PLD)的晶片領

導廠商，亦為矽品的封裝客戶之一。由於矽品 (2325)

副董事長林文伯接任全懋董事長一職，全懋亦順利取得

Xillinx 特殊用途的基板訂單，並開始小量出貨，目前

每月出貨25萬顆，出貨量可望持續成長，明年出貨目標

挑戰 10%的比重。

全懋總經理莊進茂同時透露，目前也正積極爭取另

一 PLD業者Altera的訂單。

全懋現階段營運重點在於持續擴充產能以滿足市場

和客戶的需求，以及佈局在高階產品的新IC封裝基板材

料。目前全懋月產能達1000萬顆，實際出貨量近 900顆

，其中矽品佔 40%以上，為最大單一客戶。而日月光

(2311)因投資日月宏，佔出貨比重已降為 30%以下，其

餘為美國和韓國等的客戶。

此外，全懋目前正進行新廠的興建動作，其中二廠

主要生產 4層板PBGA，月產量在 2年內可擴大至1500萬

顆，三廠則生產覆晶式 (Flip chip) BGA基板，月產量

最大可到1000萬顆。預留興建的四廠，主要將用以生產

大尺寸的增層式基板 (Build-up-Board)。

全懋預估，明年度營收將挑戰40億元，較今年度成

長達 60%，中期目標是成為全球第一大IC基板供應商。