未上市  

全懋 二度調高財測

　全懋精密主要生產半導體用 BGA (球型柵狀陣列)基板，由於今年調整產品結構，提高毛利率較高的四層板占營收比重的7成，調降二層板到2成後，營收及獲利頻創新高。全懋9月營收2.75億元，稅前淨利7,000萬元均創歷史新高。累計前9月營收17億元、為去(88)年全年營收7.8億元的2倍，稅前淨利3.1億元、較去年虧損2,400萬元大幅成長、並已達調高後財測目標的78.5%，以股本28億元算，每股稅前盈餘約1.1元。

　全懋已於9月董事會通過調高財測，預估今年營收為24.29億元，稅前淨利3.95億元，每股盈餘1.72元。由於公司目前訂單已接到12月份，預估年底前可望二度調高財測，預期營收目標將調高為24億元，明(90)年營收可望挑戰40億元。全懋預計明年第一季掛牌上市。

(工商時報 35版)

2000/11/21【台灣證交所22日審查全懋科技上市案 今年預估每股盈餘1.72元】
2000/11/8【全懋預估2001年營收目標40.16億元 EPS為1.87元】
2000/11/8【全懋精密公告90年度財務預測EPS為1.87元】
2000/10/27【全懋 二度調高財測】
2000/10/25【全懋 送件申請上市】
2000/10/23【全懋接獲國際大廠Xillinx訂單 目前每月出貨25萬顆】
2000/10/23【全懋預估今年EPS為1.41元 前三季EPS逾1元】
2000/10/23【全懋89年度財務預測EPS為1.72元】
2000/10/4【全懋 9月營收2.7億元再創新高 將送件以科技類股上市】
2000/10/5【全懋預估2001年營收挑戰40億元 較今年度成長逾60%】
2000/9/26【技術門檻高是影響新廠進入PBGA產業的主要因素】
2000/9/26【全懋新廠明年6-7月量產 PBGA全球市佔率可望再提高】
2000/8/28【證交所今核准全懋科技凌群電腦台灣百和等上市備查函】
2000/8/8【全懋精密以成為全球第一大PBGA廠為目標】