未上市  

造成PBGA(球型柵狀陣列基板)產能仍供不應求的原

因除了半導體產能持續擴充及 BGA封裝應用面增加之外

，PBGA業者表示，技術門檻高阻絕新競爭進入也是主要

因素。

台灣最大的PBGA基板廠全懋精密表示，新廠要進入

PBGA產業將面臨三大門檻，首先是投資金額龐大，建廠

的資金需求高達新台幣 20-30億元，非小廠及個人投資

者可輕易進入。

其次是人才問題，PBGA產業需結合的技術包括IC設

計、製造及封裝，且都是基板產業的頂尖人才。另外，

因產品需分別通過半導體廠、IC設計公司及封裝廠的認

證，時間長達半年至一年。

除了上述門檻之外，PBGA學習曲線長、原料取得不

易也是阻絕新競爭者進入的因素，加上半導體產業對品

牌的重視，就算PBGA需求量減緩，受到景氣影響的也將

是新廠。