未上市  

未上市全懋精密總經理莊進茂表示，今年 4月以來

接單持續滿載，皆以分配之方式出貨。預計至8月底、9

月初每月產能可由目前之 800萬顆提高至1000萬顆。該

公司今年營收目標為24億元，較去年成長300%，預計出

貨量為1億顆，稅後盈餘目標為2.7億元。

全懋29日送件申請以科技類股上市之備查函，如一

切順利可望於今年第四季掛牌上櫃。今日股東常會中，

順利補選監察人2席，由威盛電子 (2388)子公司威瀚投

資和矽品精密 (2325)各取得1席。董事長徐仁福表示，

威盛於此次現增加入股東行列，除加強董監事陣容，對

公司之營運亦有正面助益。

總經理莊進茂表示，由於BGA封裝製程技術之應用領

域廣泛且需求提高，使PBGA基板今年市場供需出現變化

，由去年度的供過於求轉變為供不應求，現今市場供給

約短缺10%，並且預估近幾年市場仍可呈現50%左右之高

成長。

在市場供不應求的情形下，全懋對於客戶訂單之供

應採取分配方式出貨，並逐漸提高毛利較高的四層板和

mini BGA之產能，其中毛利率約25-30%的四層板佔出貨

比重已達70%以上，每月出貨超過500萬顆。

今年上半年全懋營收和獲利分別為9億多元和1億元

，6月營收達到2億元，預