未上市  

全懋 送件申請上市

　全懋科技於昨(24)日向櫃檯中心送件申請股票初次上市。公司資本額為28億元，董事長為林文柏，主要產品為積體電路用球型柵狀陣列基板(BGA)基板。去(88)年營收7.8億元，稅前虧損1.35億元，每股淨損0.15元。預估今年營收為24.29億元，稅前淨利3.95億元，每股盈餘為1.72元可轉虧為盈。(電子時報 19版)

2000/11/8【全懋預估2001年營收目標40.16億元 EPS為1.87元】
2000/11/8【全懋精密公告90年度財務預測EPS為1.87元】
2000/10/27【全懋 二度調高財測】
2000/10/25【全懋 送件申請上市】
2000/10/23【全懋接獲國際大廠Xillinx訂單 目前每月出貨25萬顆】
2000/10/23【全懋預估今年EPS為1.41元 前三季EPS逾1元】
2000/10/23【全懋89年度財務預測EPS為1.72元】
2000/10/4【全懋 9月營收2.7億元再創新高 將送件以科技類股上市】
2000/10/5【全懋預估2001年營收挑戰40億元 較今年度成長逾60%】
2000/9/26【技術門檻高是影響新廠進入PBGA產業的主要因素】
2000/9/26【全懋新廠明年6-7月量產 PBGA全球市佔率可望再提高】
2000/8/28【證交所今核准全懋科技凌群電腦台灣百和等上市備查函】
2000/8/8【全懋精密以成為全球第一大PBGA廠為目標】
2000/7/28【全懋結算上半年獲利1.2億元 每股獲利0.43元】