未上市  

未上市的積體電路球型柵狀陣列(PBGA)基板大廠全

懋精密內部自行結算上半年獲利為 1.2億元，以增資後

股本28億元計算，每股獲利約0.43元。

由於 BGA封裝趨勢逐漸形成，市場對BPGA基板需求

暢旺，全懋目前每月產能約800萬顆，預計第3季末提高

至1000萬顆。在廠房不敷使用的情形下，已於新豐購置

9000坪土地興建新廠， 6月30日動土，預計明年第二季

開始試產。

全懋於第二季營收和獲利同步快速翻揚，自行結算

上半年營收9.4億元，獲利1.2億元，預計下半年營運仍

將持續走高。