未上市  

鉅亨網記者蔡靜美／台北．10月 5日 10/05 09:32

將申請以科技類股掛牌上市之未上市公司全懋精密，預估今年

塑膠球型柵狀陣列基板 (PBGA Substrate)之出貨量可達1億顆，明

年度在新廠加入下，出貨量將可成長30%，達 1.3億顆，營業額更

可望挑戰40億元，較今年度預估之24億元，成長幅度高達 66%。

受惠於BGA封裝製程技術之應用領域廣泛，近年市場對於PBGA

基板之需求持續呈現高成長姿態。而全懋目前是台灣最大基板供

應商，目前單月產能已提高至1000萬顆，客戶包括日月光、矽品

、華泰等重量級封裝大廠，其中5成出貨量供應給矽品及日月光。

此外，全懋目前興建中之新豐新廠，將增加4層板PBGA之產量

，並計劃跨足覆晶式(Flip chip)BGA基板。新廠預計明年第2季開

始試產，下半年進入量產階段。因此內部預估明年全年出貨量可

較今年成長30%，達1.3 億顆。

全懋預估今年營收24億元，獲利目標調高為3.95億元。由於該

公司持續增加高毛利之4層板的出貨比重，預估明年2層板和4層

板之出貨比重為3比7，另6層板也將小量出貨，使得公司得以擺

脫小廠的價格惡性競爭，提昇獲利能力。

目前公司內部初估2001年營收可達40億元，較今年大幅成長超

過6成。至於獲利部分，則尚需觀察第四季產品價格變化情形再

做出最後的預測。