| 日期 | 興櫃股票公司名稱 | 新聞標題 |
| 2026/4/10 | 敘豐企業 | 需求升溫 敍豐2026年高成長可期 |
| 敍豐（3485）受惠高階IC載板與先進封裝需求升溫，ABF載 板朝大面積、多層數、細線路方向升級，法人看好，該公司營運將同 步增長，2026年營運雙位數高成長可期。 敍豐預計5月上旬掛牌上櫃，並將於10日舉辦上櫃前業績發 表會，由富邦證券擔任主辦承銷商。 該公司深耕高階ABF載板、保護玻璃、觸控面板與LCD等濕製程設備 ，並提供自動化物流及整線規劃服務，旗下產品涵蓋顯影、剝膜、超 粗化、前處理、蝕刻、OSP、VSP垂直單片製程及PI撕膜等設備，核心 應用鎖定高階IC載板、先進封裝與AI伺服器等領域。 董事長兼執行長周政均指出，高速傳輸與高頻運算趨勢下，細線路 、高層次增層與高可靠度需求快速提升，也推升高階表面處理、微影 、洗淨與蝕刻設備的重要性。 該公司核心技術為洗淨、潔淨、微影及蝕刻，透過隔離、攔截、聚 焦等設計概念，降低微粒、流體雜質與設備震動對製程造成的干擾， 並藉由精密流體控制、動態均勻分散及二次修整顯影等技術，提升細 線路圖形再現性與製程穩定度。 該公司開發的USP特殊生產架構已取得台灣發明專利，並持續推動 海外專利布局，強化技術門檻。 除了既有的高階載板設備之外，敍豐也積極投入玻璃基板T GV與FOPLP面板級封裝設備研發。玻璃基板具低膨脹係數、平坦度高 與材料穩定等優勢，被視為下一階段先進封裝的重要方向，惟其製程 門檻高、材料脆性大，對設備整合能力要求也更高。 敍豐2025年營收5.49億元，稅後純益2.02億元，每股稅後純 益（EPS）5.90元，展現穩健獲利體質。 該公司指出，近年毛利率大致維持在40％至50％區間，雖個別年度 曾受專案認列時點、存貨政策與個案影響而波動，但整體仍反映公司 聚焦高階利基型設備市場的產品組合優勢。 <摘錄工商> | ||
| 2026/4/10 | 敘豐企業 | 敍豐5月上櫃 |
| 高階載板設備商敍豐（3485）預計5月上旬掛牌上櫃，董事長兼執行長周政均昨（9）日表示，AI與高速運算商機帶動載板客戶群持續積極擴產，帶動該公司高階製程載板設備需求，訂單能見度更是直達2027年，部分客戶也已經在洽談2028年訂單。 <摘錄經濟> | ||
| 2026/4/10 | 漢民測試系統 | 漢測卡位矽光子商機 |
| 興櫃股王、半導體測試介面與設備廠漢測（7856）昨（9）日召開法說會，總經理王子建表示，隨著AI與高速運算推動資料傳輸由電訊號轉向光訊號，矽光子應用需求快速升溫，漢測已攜手合作夥伴啟動相關設備研發與驗證，並成立專責團隊，積極卡位新一代測試商機，預期將成為未來營運成長的重要動能。 漢測指出，目前研發重點鎖定矽光子測試流程中的Insertion 2（上電下光）與Insertion 3（Die Level）階段，並持續提升設備自動化與測試效率，以滿足國際客戶對高精度與低延遲的要求。由於矽光子元件在高速傳輸環境下，對穩定性與測試準確度的要求提高，也使測試技術門檻攀升。 在關鍵零組件方面，漢測強調薄膜式探針卡的重要性，該產品已於本月開始出貨，預計5月至6月陸續送樣客戶。公司看好，隨著5G、6G及高頻高速晶片應用擴大，特別是在矽光子中轉阻放大器（TIA）測試需求增加，加上傳輸規格邁向PAM4 224G甚至更高頻寬，將進一步推升對高精度探針卡的需求。 <摘錄經濟> | ||
| 2026/4/10 | 天能綠電 | 天能綠電 月、季營收同締新猷 |
| 雲豹能源（6869）旗下售電子公司天能綠電（7842）將於5月掛牌 上櫃。9日公布3月營收2.96億元，年增88.5％，累計第一季合併營收 7.22億元，年增86.9％，月營收和季營收同創歷史新高紀錄。在企業 淨零轉型與AI應用帶動下，綠電需求持續升溫，推升整體轉供規模穩 健成長。 天能綠電第一季營運報喜，3月營收2.96億元，月增37％、年成長 88.5％，創單月歷史新高紀錄。累計第一季合併營收7.22億元，年成 長86.9％，季營收也刷新單季歷史紀錄。 天能綠電總經理唐亞聖表示，企業導入綠電已由過去選擇題，轉為 營運基本配置，需求成長亦直接反映在營收與轉供量表現上。根據台 電統計，2025年全國綠電交易量58億度，未來5年市場需求年複合成 長率預估達47.7％，持續帶動綠電轉供市場高速成長。 他指出，天能綠電憑藉高度履約能力與服務效率，2025年以4.2億 度轉供量穩居市場第一，市占率逾22％，持續擴大領先差距，強化綠 電造市者定位。唐亞聖進一步表示，綠電市場正進入結構性成長，應 用已由半導體與電子製造業，擴展至金融、資訊服務及民生消費等， 企業採購模式更由短期轉向長期配置。目前公司在手綠電轉供合約總 量約341億度，其中逾9成為10年以上長約，展現穩定供電能力與客戶 黏著度優勢。 AI與高效能運算帶動用電需求持續成長，綠電市場長期動能可期。 天能綠電將持續擴大轉供規模與市場布局，穩固國內民營售電龍頭， 迎接上櫃後新一階段發展。 <摘錄工商> | ||
| 2026/4/10 | 漢民測試系統 | 漢測攻矽光子測試 營運添翼 2026積極切入AI |
| 漢測攻矽光子測試 營運添翼 2026積極切入AI、HPC等高功率與高速應用商機，成長動能看升 漢測（7856）9日舉行法說會，受惠工程服務業務穩健成長，推進 薄膜式探針卡、熱管理整合系統、代理設備銷售至海外市場，以及新 機套件隨機台數增加，2025年營收攀升至24.25億元、年增51.75％， 創歷史新高。 隨馬來西亞、新加坡據點陸續啟動，加上美國營運據點設立，海外 布局也持續擴大。 獲利表現方面，漢測2025年毛利率達42.1％，高於2024年的36.23 ％；營業利益率12.23％，亦較前一年改善；每股稅後純益（EPS）1 0.83元、年增281.34％，整體獲利能力提升。 漢測指出，工程服務為重要成長動能，目前工程團隊規模已突破3 00人，工程人力年增33.6％，持續支撐服務能量擴張。 就產品布局來看，漢測涵蓋探針卡與耗材、工程服務及客製化產品 ，其中客製化產品已延伸至熱管理整合系統、清潔材料、製冷控溫設 備、電子束檢測設備及白光干涉光學檢測系統等，產品線持續擴大。 探針卡則涵蓋薄膜式、懸臂式與垂直式等產品，對應高頻、邏輯、 記憶體，以及多元晶圓測試需求。 展望2026年，漢測表示，成長重心將放在高階應用布局，積極切入 AI、HPC等高功率與高速應用市場，並以薄膜式探針卡、熱管理整合 系統及自動化矽光子測試平台為核心發展方向。 同時，也規劃推進CPC／VPC探針卡材料創新，以提升接觸穩定與散 熱能力，並結合既有客戶基礎與設備技術能力，延伸拓展AOI應用設 備市場，另也將透過與國際大廠策略合作，推動設備導入中國大陸， 支援在地測試需求。 漢測指出，隨AI／HPC帶動測試強度提升，晶圓測試正迎來結構性 成長，測試要求也持續前移至Wafer-Level，墊高高階測試技術門檻 。隨5G／6G、Chiplet、CoWoS、CPO、FOPLP及矽光子等新興應用加速 發展，市場對高精度、高穩定度測試方案需求升溫，有利公司持續深 化半導體測試與先進封裝相關布局。 <摘錄工商> | ||
| 2026/4/9 | 永笙-KY | 永笙將上市 承銷價21元 |
| 細胞治療大廠永笙-KY（4178）總經理兼執行長李冬陽昨（8）日表示，永笙推動細胞服務、細胞供應與細胞新藥等「細胞三箭」業務。今年除了正式與保險業合作啟動「公庫保障服務」，也將自今年起完成多項授權。 永笙-KY將在4月下旬以暫定21元承銷價掛牌上市，並要在4月9日召開上市前法人說明會。 永笙-KY長期深耕臍帶血與細胞治療領域，核心產品REGENECYTE已獲 FDA 核准藥證，用於治療近80 種造血與免疫系統疾病。李冬陽表示，細胞新藥REGENECYTE目標今年啟動大陸市場區域授權；另外憑藉此藥證基礎，永笙也正加速擴充新適應症，其中長新冠症候群三期臨床試驗近期將開始收案，預計收案約60人，2028年解盲，笙將在三期臨床收案階段完成另一國際授權。 在營收動能方面，永笙-KY今年起正式啟動全球首見的「公庫保障服務」創新商業模式，透過與新光人壽（原台新人壽）等保險業者合作，將高價值的臍帶血公庫配對服務納入醫療保障範圍，目前更積極切入美國及東南亞人口數超過台灣數十倍的利基市場。 <摘錄經濟> | ||
| 2026/4/9 | 遠雄人壽保險事業 | 壽險外匯價格準備金 衝高 |
| 因應新台幣強升衝擊，金管會2025年推出暫行措施，使壽險業下半年獲利回穩，而壽險公司也在12月提存部分獲利至外匯價格變動準備金、強化公司資本，也讓外匯價格變動準備金第4季底餘額達6,139.2億元，水位升至歷史高點，單季增加逾2,700億元，以各家壽險來觀察，富邦人壽外價金水庫最為充沛，餘額在1,420億元之上，國泰人壽同樣突破千億元大關。 新台幣在2025年4、5月意外強升，擁有龐大海外資產的壽險業受到衝擊，外價金餘額從3月底2,836億元急速掉落、一度掉到188億元，幾乎燒光。為幫助壽險業度過難關，金管會宣布暫行措施，讓壽險外價金水庫在6、7月回升到2,300億元以上的水位。而13家有申請適用暫行措施的業者，則於12月提存全年稅前盈餘三成至外價金，合計共提存約823.4億元。 據壽險業2025年第4季財報，整體外價金第4季底餘額達6,139.2億元，較第3季底的3,418.7億元增加2,720.4億元，以各家壽險來觀察，富邦人壽外價金水庫最為充沛，餘額達1,421.2億元，國泰人壽則以1,138億元居次，其他新光人壽996億元、南山人壽680.4億元、凱基人壽433.7億元、台灣人壽279.3億元，前六大壽險皆超過200億元。資產較多的三商美邦人壽、遠雄人壽、全球人壽外價金餘額分別為369.5億元、252.6億元、150.5億元；中華郵政餘額為201.2億元。 富邦人壽表示，自2026年起，多項新制因應匯兌波動管理，影響匯兌損益之外幣資產，納入FVTPL股票與基金，另有匯兌會計新規及外價金機制，使整體匯兌波動顯著下降。 國泰人壽指出，新制降低避險成本的付出，對損益表有實質貢獻，以2025年度來說，全年避險成本約為外幣資產的1.2至1.3%，省下的NDF避險成本逾200億元現金。 <摘錄經濟> | ||
| 2026/4/9 | 將捷 | 將捷集團 拚明年Q1申請上市 |
| 將捷集團甫於2025年10月登錄興櫃，創房地產業界近20年來首開自行申請IPO、不走借殼上市捷徑之先河，董事長林嵩烈8日指出，接下來預計2027年第一季完成送件申請上市，轉掛上市營建類股；未來五年已準備總銷逾300億元的推案存量，中長線業績成長動能無虞，對於央行微鬆綁，並喊話建商應該讓利之後的後市，有信心維持在健康狀態。 將捷集團8日舉辦「2026供應商大會暨感恩餐會」，邀集供應鏈夥伴、銀行團等逾200多人齊聚交流。將捷2025年營收28.52億元，毛利率33.83％，稅後純益3.21億元，每股稅後純益（EPS）為1.04元。 將捷集團創辦人林長勳指出，董事會日前決議配發現金股利0.5元及股票股利0.5元，合計1元。整體營運維持穩健表現，在主體建築地產開發下，持續推進文創休閒與地熱能源多元事業布局經營策略。 林嵩烈指出，將捷主要有三大主軸，包括營建、文創休閒、地熱能源三大事業，提供長期穩定的現金流。 營建方面，長期以來以台北市、新北市及桃園為主，其實將捷從一開始IPO一路走來是很辛苦的，也持續調整經營策略，同時布局公辦都更、捷運開發、都更及危老等，迄今在2026年∼2031年的未來五年，至少已籌備300億元案量，中長線業績成長動能無虞；同時，文創休閒與地熱能源事業也持續挹注中長期發展動能。 林嵩烈指出，觀察後市，房市仍然以剛性需求為主，將捷將聚焦在二∼三房的自住產品持續推案。 展望2026年業績，將捷集團財務長江朝川表示，將捷今年將有台北市文山區將捷取得的第一筆公辦都更案「將捷旅境」，會在年底完工交屋，可望開始認列，總銷約50多億元，預期全年業績可望比去年再成長。 另外江朝川指出，將捷今年也準備推出新北市三峽捷運開發案、淡水二筆新案，持續耕耘自住市場。 在文創休閒事業方面，隨著今年5月淡江大橋即將通車可預期利多，占地利之便的將捷金鬱金香酒店可望在區域人流成長帶動下注入新活水；至於地熱能源事業，預計今年第四季，位於大屯火山群的第三座地熱電廠－硫磺子坪電廠將正式併網商轉，裝置容量達4.2MW，將助攻台灣再生能源占比邁向20％的目標。 <摘錄工商> | ||
| 2026/4/8 | 梭特科技 | 梭特科技雙箭齊發 突破外商壟斷 |
| 2026年半導體市場規模上看近一兆美元。摩爾定律逼近物理極限，高階AI晶片效能提升，高度依賴CoWoS等先進封裝技術，封測設備在這場技術軍備競賽為支撐產能的關鍵，市場迎來高速成長。梭特科技（6812）以高精準定位技術與次世代研發能量，在長期被外商把持的賽道強勢突圍。 先進封裝從2.5D走向3D堆疊，甚至跨入大面積的面板級封裝FOPLP，帶來極嚴苛的製程挑戰。FOPLP突破光罩尺寸限制、大幅提升面積利用率至36%，但晶粒移位與大面積晶片翹曲成為產線的最大夢魘。為追求更高I╱O密度與傳輸頻寬，無凸塊、細間距（小於5 μm）的Hybrid Bonding成為下世代高頻寬記憶體和先進封裝的必經之路，預估市場年複合成長率21.1%。 梭特董事長盧彥豪帶領團隊轉進半導體，推出TCB錫球固晶機、Die Bonder、Fan-out扇出型系統級封裝設備及Hybrid Bonding異質整合封裝等產品，精度達0.2微米。憑藉Pick & Place技術優勢，推出應用於CPO共同封裝光學的TLC-2 Laser Assisted Bonder雷射輔助接合設備，及專為面板級封裝設計的DBL-22 Die Bonder，該機採用雙固晶頭設計，每小時最高產能12,000片，局部精度±3微米以內，並具備即時監控與脹縮補償功能，直擊大面積封裝的良率痛點。 發言人曾廣輝表示，矽光子與CPO共同封裝光學對專注於Die Bonder固晶機與Sorter分選機的梭特來說，是從傳統封裝跨入超高階先進封裝的黃金轉捩點。 矽光子及光纖與光學元件（如雷射二極體）的對位些許偏差就會造成光訊號大幅逸散。矽光子模組包含發熱的運算晶片與對熱極度敏感的光學元件，梭特對矽光子製程的對位精度有絕對把握，透過LAB技術，以雷射光束進行局部、瞬間精準加熱，幾毫秒內完成焊錫接合，將熱應力降到最低，市場詢問度高，已導入知名電子代工大廠的特殊晶片黏合生產線。 <摘錄經濟> | ||
| 2026/4/8 | 達勝科技 | PI材料紅不讓 達勝展新局 |
| 達勝科技（7419）為PI專業廠，隨著在光電半導體應用及AI散熱潛力被看見，成為資本市場當紅炸子雞。從LCD、OLED進展至MiniLED及MicroLED，達勝董事長孫德崢長期關注產業發展，他認為，每種技術都對接特定應用市場，材料始終是最重要關鍵。 PI應用面極廣，配方及生產條件構成主要門檻。孫德崢表示，當顯示屏走向可彎曲柔性設計，PI就有出頭機會。3C產品軟板大量使用PI，每年10億支手機帶來龐大需求，達勝堅持在超厚及極薄PI利基市場深耕，在先進封裝及AI散熱無窮潛力，進入全新賽道。3月起，相關類股在題材帶動下引來追價買盤，股價漲勢凶猛。過去對外界而言是陌生冷門項目的PI，長時間在資本市場遭受冷落，終於等到鹹魚翻身。台積電及元太科技也投入PI研發，積極建立自主原材料供應鏈，足以顯示PI的重要性。 達勝發展PI已21年，3月底股價突破百元，同時間達邁等材料類股都登上歷史高點。孫德崢對此平常心看待，但為長期支持的股東高興，並且嚴肅看待達勝即將步入資本市場，以及衝刺營收新階段，必須加緊產品應用落地。孫德崢是科學家經營企業的典範，選對方向後即一頭栽入不回頭，終於等到熬出頭，並感謝政府扶持，不僅提供資金，也確認方向沒有走錯。過去參與的科專計畫，後來都成為主力營業項目。 PI膜有機會用於半導體先進封裝，燒結成人工石墨的導散熱係數比銅高4倍，無漏電、易碎、導電等問題，為AI最佳散熱選擇，是達勝獨有的秘密武器。目前市場反應題材，回歸產業基本面，也凸顯半導體產業發展至今，關鍵材料自主是未來重要的一步。 <摘錄經濟> | ||
| 2026/4/8 | 頌勝科技材料 | 頌勝下月掛牌 承銷價130元 |
| 半導體晶圓研磨墊廠商頌勝（7768）今（8）日舉辦上市前業績發表會，暫定每股承銷價130元，預計5月上旬掛牌。法人估計，頌勝今年半導體業績成長上看三成，全年營收看增雙位數成長。頌勝董事長朱明癸對於今、明年營運展望樂觀看待。 頌勝從化工業務起家，而後跨入健康醫療領域，再切入半導體應用市場，上季營收5.58億元，年增16.6％。 <摘錄經濟> | ||
| 2026/4/8 | 頌勝科技材料 | 頌勝攻CMP研磨墊藍海 |
| 在AI與高效能運算（HPC）需求驅動下，半導體先進製程與先進封裝技術持續演進，關鍵材料的重要性水漲船高。國內半導體材料廠頌勝科技（7768）將於8日舉行上市前業績發表會，市場關注其以自主技術切入CMP（化學機械研磨）關鍵耗材市場，打破國際大廠壟斷局面。頌勝旗下半導體事業智勝科技總經理楊偉文表示，公司以聚氨酯（PU）材料為技術核心，橫跨半導體研磨墊領域，伴隨晶圓代工大廠晶圓堆疊需求提升，有利於研磨墊用量大幅成長。 楊偉文強調，CMP材料已從過去「能用即可」，轉變為「決定製程成敗」的重要環節。他分析，CMP技術本質在於透過化學與機械作用，使晶圓表面達到極高平坦度，「就像一個足球場，只能容許極微小的誤差」，顯示CMP對精度與穩定性的要求大幅提升。 在先進封裝興起後，CMP應用場景大幅擴展，不僅應用於晶圓製造，更深入至異質整合、晶圓薄化與多材料堆疊等領域。由於製程複雜度提高，單一材料已難以滿足需求，CMP需同時處理多種材料與多層結構，使技術門檻進一步墊高。 頌勝科技在該領域深耕逾20年，累積大量材料配方與客製化經驗。楊偉文指出，CMP非單一產品競爭，而是「研磨墊、研磨液、鑽石碟與客戶製程」四者高度匹配的系統工程。透過長期資料庫累積，可依不同客戶需求快速調整配方與設計，提高導入成功率與製程效率。 在技術差異化方面，頌勝採用單片發泡成型技術，透過控制材料反應生成孔洞結構，相較傳統切片式製程，在孔洞均勻度與性能穩定性上具優勢。此外，公司亦透過溝槽設計與複合材料技術，協助客戶降低研磨液用量、延長產品壽命，進一步提升整體製程效益。 CMP材料市場長期由美日廠商主導，形成高度寡占局面。楊偉文提到，關鍵原因在專利壁壘、技術門檻與客戶驗證週期長，使新進者難以切入；隨AI帶動半導體需求，及供應鏈在地化趨勢升溫，市場出現結構性變化，也為台廠帶來切入機會。 <摘錄工商> | ||
| 2026/4/8 | 亞果生醫 | 眼角膜科學研討會 亞果生醫譜台越合作新篇章 |
| 亞果生醫繼與澳大利亞Oculus Biomed Pty Ltd（OBM）生醫公司及日本五大貿易商社之一的丸紅商社成為重要國際策略夥伴後，再與越南CT Group簽署眼角膜基質醫材東協10國總代理的國際授權合作。為讓國際醫界了解台灣眼科再生醫學的卓越，台、越雙方共同舉辦「國際生物工程眼角膜科學研討會」，該研討會不僅是一場生醫學術的交流，更是台灣生技軟實力與越南龐大醫療需求深度連結的里程碑。 越南目前有超過6萬名角膜受損患者仍在黑暗中等待，然而角膜捐贈來源的匱乏，一直是眼科醫學面臨的巨大挑戰。台灣亞果生醫與越南CT集團關係企業VGCT展開深度合作，致力於將先進的「生物工程角膜」技術導入越南，預估台、越生醫科技發展合作，將造福越南及東協國家約有900萬人受眼患之苦，讓重見彩色光明指日可待。 該公司執行長謝達仁博士表示，亞果生醫不只是在銷售產品，更是在提供一個「看見未來的方法」。亞果生醫的眼角膜基質醫材，係全球第一個運用超臨界二氧化碳流體去細胞技術生產的豬眼角膜基質，能完全清除原物種眼角膜殘留雜質，讓受移植患者不排斥及不產生附作用，且因有絕佳的生物相容性，將使得眼角膜相關結締組織得以順利生長，生物角膜能降低排斥風險，為成千上萬急需角膜移植的越南民眾帶來重見光明的契機。 此次研討會規格極高，充分體現了越南政府與醫學界對此合作的重視，出席貴賓計有越南衛生部代表醫事管理局副局長Vuong Anh Duo ng博士、醫療設備局局長Nguyen Minh Loi博士，以及前衛生部副部長Pham Le Tuan副教授、越南眼科學會主席Ton Thi Kim Thanh教授與越南國家眼科醫院院長Pham Ngoc Dong副教授；外交與軍方領袖則有越南駐汶萊大使Do Thuy Duong、駐北韓大使Doan Khanh Tam及前國防部經濟局局長Tran Dinh Thang少將等重量級貴賓。 經由該研討會的熱烈回響，越南的衛生部領導及醫學界預計於近期親赴台灣，進行實地考察與指導，見證生技奇蹟。 <摘錄工商> | ||
| 2026/4/8 | 寶元數控 | 寶元數控3月營收 創掛牌以來新高 |
| 機器人控制器、CNC控制器大廠寶元數控（4587），3月營收為1億 757萬元，創興櫃掛牌以來的新高。寶元數控第一季累計營收為2億5 ,017萬元，較去年成長10.37％。 寶元數控在世界經濟環境充滿挑戰的情況下，營收能有亮眼的表現，主要是在研發的突破，尤其是在AI技術的發展。寶元數控是高階C NC控制器大品牌，深耕AI技術多年，領先業界發表AI Service技術，可以讓機器操作者不會操作時，用語音的方式詢問控制器應該怎麼辦，控制器就可以給出正確的指引。控制器也運用AI技術，不同的工件切削需求，在控制器內部用AI算法自動優化，達成更精密、更快速的切削結果。寶元AI技術發表後，大量的終端用戶給予高度評價，紛紛指定寶元，據瞭解寶元數控在AI的投資不僅持續擴大，且將在第二季，推出新的AI產品，擴大領先優勢。 <摘錄工商> | ||
| 2026/4/8 | 悠遊卡 | 消費強勁 信用卡前二月刷近8,000億 |
| 國人好會刷。金管會統計，今年2月當月信用卡簽帳金額約3,717億元，創下史上2月的同期次高，僅小幅落後去年2月的3,953億元，但前二個月簽帳金額達近8,000億元，創史上同期新高。 銀行局副局長王允中分析，今年2月遇到農曆春節連假以及228連假，出現天數較少，部分消費、入帳會落在3月，且去年農曆春節連假自1月底開始，部分消費、入帳落在2月，在去年基期較高，因此今年 2月簽帳金額較去年2月小幅衰減。但若看前二月簽帳金額，因消費者購買力成長、簽帳金額持續增加，且發卡機構積極促銷、民眾轉向非現金支付等因素，促成前二月刷卡金額創下新紀錄。 王允中表示，前二月簽帳金額創高，主要是1月消費較高、2月並沒有特別高，觀察近五年前二月簽帳金額則是「年年創新高」，顯見消費者的強勁消費力道。 電子支付帳戶方面，總使用者人數2月底逼近4,000萬人，達3,947 萬人，相較1月底3,869萬人，月增78萬人或2％。王允中分析，主要是LINE Pay Money加入後，由於有LINE Pay的基礎，現在持續辦理相關活動中，因此使用者多、消費也多。 LINE Pay Money刺激下，整體電子支付使用者人數增加，出現良性競爭，目前使用者人數仍以街口支付的720萬人、一卡通719萬人、全支付709萬人三雄鼎立，悠遊卡有406萬人，LINE Pay Money已達350 萬人、玉山銀行339萬人。 各項電支數字也出現增長，2月代理收付實質交易款項金額234.2億元、月增4億元；收受儲值款項288.3億元、月減2.4億元；支付款項餘額193.3億元、月增20.5億元。 <摘錄工商> | ||
| 2026/4/8 | 神達數位 | 預計4/20掛牌 宏碁智新、神數 今起申購 |
| 台股IPO熱度延續，集團孵育小金雞接力掛牌，宏碁旗下宏碁智新及神達集團旗下神數將由興櫃轉上市櫃，8日啟動申購，預估潛在獲利皆超過6成，可望再掀一波新股抽籤潮。 台灣科技島優勢顯現，電子集團股「大手拉小手」，具成長潛力公司接連推動掛牌，宏碁智新、神數兩檔預計20日掛牌。 針對台股IPO發展，券商公會理事長暨台新證券董事長陳俊宏指出，台灣科技產業實力不容小覷，藉由資本市場力量協助，更扮演推升企業做大做強的關鍵角色。甫完成與元富證合併的台新證，也將創造更多創投業務，往產業前端挖掘優質企業，提升資本市場國際競爭力。 宏碁智新為宏碁集團旗下的生活家電品牌，主辦承銷商為台新證券，公司以品牌Acerpure發展高效率、高智能的潔淨科技產品，並偕同印度子公司發展品牌事業，致力成為國際性家電品牌，並透過子公司渴望園區服務開發，使品牌事業結合旗下旅宿飯店及租賃場域展示相關生活產品。 宏碁智新每股承銷價31元，於8日∼10日啟動新股申購，14日抽籤，依興櫃均價50.26元推算，中籤者可望獲得近20,000元紅包，報酬率約62.13％。據法人分析，宏碁智新今年透過即將推出單價更高的冷氣產品，打入龐大商機的印度市場，並持續透過公司擅長的通路覆蓋與價格帶策略，推動菲律賓等開發中國家市場的銷售成長，帶動營運繼續成長。 同日啟動新股申購、抽籤的神數為神達控股旗下子公司，主要產品為汽車/機車行車記錄器、GPS導航、車隊管理系統、POS機和工業平板電腦等。去年營收成長主要來自於智慧車載資通訊和智慧物聯。其中，智慧車載資通訊主要是車隊管理解決方案所貢獻，除了硬體外，也陸續導入軟體，提升整體貢獻度。 市場看好神數今年車隊管理解決方案和POS機需求維持強勁，帶動整體營收和獲利維持雙位數成長。神數由元大證券擔任主辦承銷商，每股承銷價為38.5元，以最新興櫃均價計算，潛在獲利逾2.5萬元，幅度達67.24％。 <摘錄工商> | ||
| 2026/4/8 | 宏碁智新 | 預計4/20掛牌 宏碁智新、神數 今起申購 |
| 台股IPO熱度延續，集團孵育小金雞接力掛牌，宏碁旗下宏碁智新及神達集團旗下神數將由興櫃轉上市櫃，8日啟動申購，預估潛在獲利皆超過6成，可望再掀一波新股抽籤潮。 台灣科技島優勢顯現，電子集團股「大手拉小手」，具成長潛力公司接連推動掛牌，宏碁智新、神數兩檔預計20日掛牌。 針對台股IPO發展，券商公會理事長暨台新證券董事長陳俊宏指出，台灣科技產業實力不容小覷，藉由資本市場力量協助，更扮演推升企業做大做強的關鍵角色。甫完成與元富證合併的台新證，也將創造更多創投業務，往產業前端挖掘優質企業，提升資本市場國際競爭力。 宏碁智新為宏碁集團旗下的生活家電品牌，主辦承銷商為台新證券，公司以品牌Acerpure發展高效率、高智能的潔淨科技產品，並偕同印度子公司發展品牌事業，致力成為國際性家電品牌，並透過子公司渴望園區服務開發，使品牌事業結合旗下旅宿飯店及租賃場域展示相關生活產品。 宏碁智新每股承銷價31元，於8日∼10日啟動新股申購，14日抽籤，依興櫃均價50.26元推算，中籤者可望獲得近20,000元紅包，報酬率約62.13％。據法人分析，宏碁智新今年透過即將推出單價更高的冷氣產品，打入龐大商機的印度市場，並持續透過公司擅長的通路覆蓋與價格帶策略，推動菲律賓等開發中國家市場的銷售成長，帶動營運繼續成長。 同日啟動新股申購、抽籤的神數為神達控股旗下子公司，主要產品為汽車/機車行車記錄器、GPS導航、車隊管理系統、POS機和工業平板電腦等。去年營收成長主要來自於智慧車載資通訊和智慧物聯。其中，智慧車載資通訊主要是車隊管理解決方案所貢獻，除了硬體外，也陸續導入軟體，提升整體貢獻度。 市場看好神數今年車隊管理解決方案和POS機需求維持強勁，帶動整體營收和獲利維持雙位數成長。神數由元大證券擔任主辦承銷商，每股承銷價為38.5元，以最新興櫃均價計算，潛在獲利逾2.5萬元，幅度達67.24％。 <摘錄工商> | ||
| 2026/4/7 | 景美科技 | 探針卡需求熱 興櫃三雄來電 新特科技、創新服務 |
| 探針卡需求熱 興櫃三雄來電 新特科技、創新服務與景美科技股價同步走高；其中創新服務預計4月22日轉上櫃掛牌 AI、高效能運算（HPC）與先進製程快速推進，帶動半導體前段晶 圓測試（CP）需求升溫，也讓探針卡相關供應鏈成為興櫃市場最受矚 目的焦點之一。新特科技（7815）、創新服務（7828）與景美科技（ 7899）雖分別切入探針卡成品、設備與精密加工零組件，但同樣站在 晶圓測試升級趨勢上，受惠測試需求提升、產能擴張與接單轉強，近 期股價同步走高。其中，新特在獲利成長、毛利率與評價面上的優勢 ，尤其受到市場關注。 三家公司中，新特近期受市場關注，目前以懸臂式探針卡（CPC） 為主，主要客戶為國內大型驅動IC設計公司，應用涵蓋車用顯示器、 穿戴式裝置、智慧手機、虛擬實境設備及電視等領域。2025年稅後純 益2.21億元，每股稅後純益（EPS）6.72元，高於2024年的5.51元， 毛利率更達58.35％，在同業中表現突出。市場看好，隨新產能逐步 開出，2026年每股獲利仍有顯著的提升空間。 除獲利成長外，新特產能維持高檔水準，目前全年探針卡產量約2 64萬針，月產能約26萬至27萬針，現階段維持滿載。公司表示，高雄 新廠產能第二季將陸續加入，年底單月產能可望較目前再增近三成， 在需求強勁支撐下，後續單月營收有機會突破1億元，新廠產能將成 為下一波強勁成長動能。 創新服務則是探針卡供應鏈中的設備代表廠，預計4月22日轉上櫃 掛牌。公司近年憑藉MEMS探針卡自動化設備站穩利基市場，並建立「 設備、材料與服務、先進封裝新產品」三引擎架構。2025年毛利率高 達76.25％，EPS 6.33元，高於2024年的5.25元。隨高階晶片測試需 求持續升溫，市場看好其今年營運成長。 景美科技則扮演探針卡供應鏈中的精密零組件與加工角色，聚焦先 進製程探針卡細微鑽孔與結構件設計製造。隨探針卡朝高精度、複雜 化發展，加工門檻同步提高，景美也受惠高階結構件需求成長。公司 2025年自結營收4.3億元，毛利率提升至40％，EPS 1.67元。 法人指出，過去市場將探針卡視為測試耗材，但隨AI晶片、高速傳 輸、先進封裝與高功率元件演進，探針卡已成為影響測試效率、良率 與成本的重要介面。 <摘錄工商> | ||
| 2026/4/7 | 創新服務 | 探針卡需求熱 興櫃三雄來電 新特科技、創新服務 |
| 探針卡需求熱 興櫃三雄來電 新特科技、創新服務與景美科技股價同步走高；其中創新服務預計4月22日轉上櫃掛牌 AI、高效能運算（HPC）與先進製程快速推進，帶動半導體前段晶 圓測試（CP）需求升溫，也讓探針卡相關供應鏈成為興櫃市場最受矚 目的焦點之一。新特科技（7815）、創新服務（7828）與景美科技（ 7899）雖分別切入探針卡成品、設備與精密加工零組件，但同樣站在 晶圓測試升級趨勢上，受惠測試需求提升、產能擴張與接單轉強，近 期股價同步走高。其中，新特在獲利成長、毛利率與評價面上的優勢 ，尤其受到市場關注。 三家公司中，新特近期受市場關注，目前以懸臂式探針卡（CPC） 為主，主要客戶為國內大型驅動IC設計公司，應用涵蓋車用顯示器、 穿戴式裝置、智慧手機、虛擬實境設備及電視等領域。2025年稅後純 益2.21億元，每股稅後純益（EPS）6.72元，高於2024年的5.51元， 毛利率更達58.35％，在同業中表現突出。市場看好，隨新產能逐步 開出，2026年每股獲利仍有顯著的提升空間。 除獲利成長外，新特產能維持高檔水準，目前全年探針卡產量約2 64萬針，月產能約26萬至27萬針，現階段維持滿載。公司表示，高雄 新廠產能第二季將陸續加入，年底單月產能可望較目前再增近三成， 在需求強勁支撐下，後續單月營收有機會突破1億元，新廠產能將成 為下一波強勁成長動能。 創新服務則是探針卡供應鏈中的設備代表廠，預計4月22日轉上櫃 掛牌。公司近年憑藉MEMS探針卡自動化設備站穩利基市場，並建立「 設備、材料與服務、先進封裝新產品」三引擎架構。2025年毛利率高 達76.25％，EPS 6.33元，高於2024年的5.25元。隨高階晶片測試需 求持續升溫，市場看好其今年營運成長。 景美科技則扮演探針卡供應鏈中的精密零組件與加工角色，聚焦先 進製程探針卡細微鑽孔與結構件設計製造。隨探針卡朝高精度、複雜 化發展，加工門檻同步提高，景美也受惠高階結構件需求成長。公司 2025年自結營收4.3億元，毛利率提升至40％，EPS 1.67元。 法人指出，過去市場將探針卡視為測試耗材，但隨AI晶片、高速傳 輸、先進封裝與高功率元件演進，探針卡已成為影響測試效率、良率 與成本的重要介面。 <摘錄工商> | ||
| 2026/4/7 | 新特系統 | 探針卡需求熱 興櫃三雄來電 新特科技、創新服務 |
| 探針卡需求熱 興櫃三雄來電 新特科技、創新服務與景美科技股價同步走高；其中創新服務預計4月22日轉上櫃掛牌 AI、高效能運算（HPC）與先進製程快速推進，帶動半導體前段晶 圓測試（CP）需求升溫，也讓探針卡相關供應鏈成為興櫃市場最受矚 目的焦點之一。新特科技（7815）、創新服務（7828）與景美科技（ 7899）雖分別切入探針卡成品、設備與精密加工零組件，但同樣站在 晶圓測試升級趨勢上，受惠測試需求提升、產能擴張與接單轉強，近 期股價同步走高。其中，新特在獲利成長、毛利率與評價面上的優勢 ，尤其受到市場關注。 三家公司中，新特近期受市場關注，目前以懸臂式探針卡（CPC） 為主，主要客戶為國內大型驅動IC設計公司，應用涵蓋車用顯示器、 穿戴式裝置、智慧手機、虛擬實境設備及電視等領域。2025年稅後純 益2.21億元，每股稅後純益（EPS）6.72元，高於2024年的5.51元， 毛利率更達58.35％，在同業中表現突出。市場看好，隨新產能逐步 開出，2026年每股獲利仍有顯著的提升空間。 除獲利成長外，新特產能維持高檔水準，目前全年探針卡產量約2 64萬針，月產能約26萬至27萬針，現階段維持滿載。公司表示，高雄 新廠產能第二季將陸續加入，年底單月產能可望較目前再增近三成， 在需求強勁支撐下，後續單月營收有機會突破1億元，新廠產能將成 為下一波強勁成長動能。 創新服務則是探針卡供應鏈中的設備代表廠，預計4月22日轉上櫃 掛牌。公司近年憑藉MEMS探針卡自動化設備站穩利基市場，並建立「 設備、材料與服務、先進封裝新產品」三引擎架構。2025年毛利率高 達76.25％，EPS 6.33元，高於2024年的5.25元。隨高階晶片測試需 求持續升溫，市場看好其今年營運成長。 景美科技則扮演探針卡供應鏈中的精密零組件與加工角色，聚焦先 進製程探針卡細微鑽孔與結構件設計製造。隨探針卡朝高精度、複雜 化發展，加工門檻同步提高，景美也受惠高階結構件需求成長。公司 2025年自結營收4.3億元，毛利率提升至40％，EPS 1.67元。 法人指出，過去市場將探針卡視為測試耗材，但隨AI晶片、高速傳 輸、先進封裝與高功率元件演進，探針卡已成為影響測試效率、良率 與成本的重要介面。 <摘錄工商> | ||