未上市  

PBGA(球型柵狀陣列基板)產能仍供不應求，台灣最

大的PBGA廠全懋精密副總胡竹青表示，預計未來半年內

PBGA價格沒有調降的空間，全懋則積極擴充產能，目標

是成為全球最大的PBGA廠。

全懋精密竹科一廠的產能今年第三季就達到滿載月

產1000萬顆，為擴充產能，該公司已在新豐購置9000坪

土地，初期規劃利用6000坪興建二、三廠，並已於今年

6月底動工，預計今年年底完成土木結構，3個月後潔淨

室及設備進駐，2001年第二季開始試產。

全懋指出，二廠、三廠將以雙子星模式興建，其中

二廠主要生產 4層板PBGA，明年月產量可達 500萬顆，

2002年達1000萬顆，2003年滿載可達1500萬顆。三廠則

生產覆晶式 (Flip chip) BGA基板，初期月產量為 200

萬顆，陸續擴充至 500萬顆，滿載為1000萬顆。該公司

也預留空間興建四廠，主要生產大尺寸的增層式基板

(Build-up-Board)。

全懋精密副總胡竹青表示，全懋在全球PBGA的市場

佔有率約 6%，台灣市場則高達40%，公司仍持續擴充產

能，將以全球第一大PBGA為目標。