未上市  

經濟部工業局19日召開科技事業審議委員會，初審

通過全懋精密公司符合以科技類股上市標準，將出具意

見書協助全懋申請上市。全懋預估今年銷貨業績可達

24.68 億元，稅前淨利2.16億元，EPS 預估為0.94元。

全懋主要生產積體電路用球型柵狀陣列基板，產品

線中，PBGA基板、多晶模組 BGA基板、CPS 晶片尺寸大

小型用基板，而散熱增益型基板及 Cavity Down基板則

已研發完成，覆晶用基板則正在研發中。

全懋目前實收資本額為18億元，股東結構當中，經

營團隊股權佔 27%、發起時之投資公司持股 25%、矽品

工業持股9.1%、法國投資銀行持股2.6%、普訊投資1.5%

。

該公司預估明年營收可達 41.55億元，稅前淨利

4.2 億元，EPS 為 1.3元，2002年後 EPS可逾 4元。