未上市  

台灣最大的PBGA(積體電路球型柵狀陣列)基板供應

廠全懋精密位於新豐的新廠將於今天下午動工，預計明

年第二季開始試產，因應新廠的資金需求，全懋 6月已

完成10億元現金增資， 9月份還將辦理銀行聯貸，聯貸

金額為25億元。

全懋精密總經理莊進茂表示，公司一廠的產能今年

第三季就達到滿載月產1000萬顆，為擴充產能，公司已

在新豐購置9000坪土地，初期規劃利用6000坪興建二、

三廠，預計今年年底完成土木結構， 3個月後潔淨室及

設備進駐，明年第二季開始試產。

莊進茂指出，二廠、三廠將以雙子星模式興建，其

中二廠主要生產 4層板PBGA，月產量在 2年內可擴大至

1500萬顆，三廠則生產覆晶式 (Flip chip) BGA基板，

月產量最大可到1000萬顆。公司也預留空間興建四廠，

主要生產大尺寸的增層式基板 (Build-up-Board)。

莊進茂表示，目前全球PBGA單月需求量約 1.5億顆

，最多可達 2億顆，前三大都是日本廠商，全懋精密佔

有率約6%，排名全球第 4大，但未來四廠量產後，產能

可達3500萬顆，佔有率超過 10%，成為全世界最大基板

廠。

莊進茂也表示，公司 6月底完成的現金增資主要用

於新廠的興建及設備的擴充，雖然今年