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全懋精密科技及友旺科技今日分別送件申請上市及
上市備查函，全懋去年每股虧損0.15元，友旺每股獲利
則達7.46元。
全懋為矽品精密(2325)持股 9.05%的轉投資公司，
目前資本額18億元，該公司主要生產IC用球型柵狀陣列
基板 (BGA基板)，去年營收為 7.8億元，稅前虧損1.35
億元，每股淨損0.15元。
友旺以生產 PCMCIA Card相關的電腦網路通訊設備
為主，目前資本額 4.5億元，法人股東為友茂投資持股
11.81%，去年營收 21.24億元，稅前盈餘3.44億元，每
股淨利達7.46元。