以生產BGA基板為主的全懋精密科技，去(89)年因受惠於IC景氣熱絡，單月營收由去年初的1.5億元攀升至2.75億元，而於9月調高財測，但因去(89)年11及12月受大環境影響，所以營收為23.1億元，約達年度目標96.3%，較前年的7.8億元成長196%，稅前盈餘為4.3億元達調高後目標108.8%，以加權資本額計算每股稅前盈餘為1.86元，以期本資本額28億元計算每股稅前盈餘為1.53元，加上所得稅回沖利益，稅後盈餘為4.5億元，每股稅後盈餘為1.6元；公司今年1月營收也與去年底持平。全懋去年擴產的新豐廠今(90)年第三季便將量產推出射頻IC等新產品，預估今年營收為40億元較去年增加73.1%，稅前盈餘為6億元，以目前資本額28億元計算每股稅前盈餘為2.1元。
全懋日前董事會已通過將於3月份以溢價20元辦理 7億元現增，由於公司計畫於增資後掛牌，因此預計將延至今年6月下旬掛牌上市，承銷價亦在20元上下。(工商時報 31版)
