未上市  

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 2月19日 02/19 09:44

台灣最大的PBGA(積體電路用球型柵狀陣列)基板廠

全懋精密因興建新豐二廠、三廠的工程、設備資金需求

，公司董事會日前已通過將 於3月份以溢價20元辦理 7

億元現增，據了解，最大股東矽品仍有加碼的動作。

全懋精密新豐廠房將在今年 6月底完成土木工程，

今年的工程、設備資本支出將高達40億元，先前該公司

總經理莊進茂已透露將在 6月底掛牌上市前辦理現金增

資，日前董事會已敲定增資及溢價金額，完成現增後將

可募集14億元資金。

全懋精密目前資本額28億元，最大股東為矽品佔8%

，威盛佔3%，其他法人股東還包括台灣工業銀行、法國

私人銀行NATEXIS。此次現增完成後，股本將提高至35

億元，莊進茂先前曾透露，大股東矽品精密在此次的現

增中仍有加碼的動作。

全懋已於去年12月28日獲證期會以高科技類股掛牌

上市，依規定應在 3個月內掛牌，公司基於內部運作困

難及外在環境不明朗的影響，證期會已同意全懋延 1季

掛牌，公司預計在 6月底掛牌上市。