未上市  

鉅亨網記者王志煌／特稿 02/08 14:12

全懋精密是台灣最大的 PBGA(積體電路用球型柵狀

陣列) 基板廠，去年PBGA單月產能達到滿載1000萬顆後

，公司正式轉虧為盈，2000年全年每股稅後盈餘約 1.5

元；今年在新廠陸續加入生產及PBGA新應用領域的增加

，公司預估全年營收近倍數成長，每股獲利超過 2元。

全懋精密目前的PBGA產能約佔全球市場的6%，不過

在新豐2廠、3廠陸續量產後，可望成為全球最大的PBGA

廠。在產品的策略上，全懋精密一直走在產業的前端，

所生產的PBGA除應用在PC產業外，也能因應通訊、高階

電玩市場的需求。

一、產品重心

全懋精密目前的PBGA基版產品比重中，雙面板約佔

2成、4層版佔7成，CSP(晶粒尺寸構裝)佔一成，主要客

戶包括日月光 (2311)及矽品 (2325 )約各佔40%、華泰

佔20%。

因應未來BGA封裝市場的需求，全懋精密在2、3廠進

入量產後，產品結構也將有明顯的調整，位於竹科的1廠

將專注於生產4層、6層板PBGA，二廠A區主要生產迷你

BGA，B區生產EBGA(散熱型BGA)，3廠則著重於覆晶(Flip

chip)基板的研發生產，並投入大尺寸的增層式基板

(Build-up-Board)的生產。

二、產業前景

1998-1999年先進的BGA封裝僅應用在晶片組及繪圖

晶片，不過2000年應用範圍已擴散至通訊領域，也使得

PBGA在市場取代率逐年攀升。另外隨著台積電(2330)、

聯電(2303)的晶圓代工製程走向0.13微米，覆晶(Flip

chip) 的封裝型式將快速發展，對PBGA的需求仍將成長

。

PBGA未來成長的動力還包括PCB在PC的應用有逐年降

低的趨勢，據統計，2000年PCB在PC的應用已從100%降低

至70%，其中30%已被其他領域的產品取代，預估2001年

被取代的幅度仍將增加，PCB在PC的應用可能降至50-60%

，PBGA將扮演相當吃重的角色。

三、經營團隊

全懋精密現任董事為矽品精密的副董事長林文伯、

總經理莊進茂及執行副總胡竹青都出身自美國TI(德儀)

，莊進茂過去曾任職於神達電腦，並擔任力捷電腦的執

行副總，胡竹青則來自台積電。

全懋目前有950名員工，因應新豐新廠將陸續完工量

產，員工數將大幅擴充至1500人。

四、股東結構

全懋精密資本額28億元，最大股東為矽品佔8%，威

盛佔3%，其他法人股東還包括台灣工業銀行、法國私人

銀行NATEXIS。

五、財務結構

PBGA在台灣仍是新興的產業，全懋精密進入量產也

不過1-2年的時間，且去年才開始獲利，因此28億元資本

額主要來自現金增資。今年因新廠即將完工量產，公司

近期仍將辦理 5-7億元的現金增資，而今年全年的資本

支出將高達新台幣40億元。

全懋精密2000年營收新台幣23億元，雖未達到24億

元財測目標，但獲利4億餘元則超越財測的3.96億元，

EPS約1.5元。今年公司預估的營收目標為40億元，稅前

盈餘約6億元。

六、上市時程

全懋雖然已於2000年12月28日獲證期會以高科技類

股掛牌上市，依規定應在3個月內掛牌，但基於公司內部

運作困難及外在環境不明朗的影響，證期會已同意全懋

延1季掛牌，公司預計在今年6月底掛牌上市