未上市  

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．2月2日 02/02 11:00

PBGA(球型柵狀陣列基板)單月產能1000萬顆佔全球

6%市場的全懋精密，目前新豐新廠已接近土木結構完工

階段，在新廠進入量產後，全懋可望成為全球最大的

PBGA廠。

全懋精密位於新豐以雙子星型式興建的二、三廠，

土木結構預計 3月完成， 5-6月進行量產機台的裝機，

7 月就可進入試產，公司員工數在年底前也將從現有的

950 人大幅擴充至1500人。

全懋精密表示，二、三廠進入量產後，位於竹科的

一廠將專注於生產 4層、 6層PBGA，二廠 A區主要生產

迷你 BGA，B區生產EBGA(散熱型BGA)，三廠則著重於覆

晶 (Flip chip)基板的研發生產，並投入大尺寸的增層

式基板 (Build-up-Board)的生產。

全懋精密目前單月產能1000萬顆已是台灣最大的

PBGA廠，二、三廠未來的滿載產能將達2500萬顆，將成

為全球最大的PBGA廠。