未上市  

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．2月2日 02/02 09:19

台灣最大的PBGA(積體電路用球型柵狀陣列)基板廠

全懋精密已獲證期會以高科技類股掛牌上市，受到公司

內部運件及外在環境的影響，公司決定順延一季至 6月

底掛牌，並計劃於掛牌前辦理5-7億元現金增資。

全懋精密總經理莊進茂表示，公司雖然在去年12月

28日獲證期會以高科技類股掛牌上市，依規定在三個月

內掛牌，但基於公司內部運作困難及外在環境不明朗的

影響，證期會已同意全懋延一季掛牌。

莊進茂並指出，全懋的新豐廠房將在 6月底完成土

木工程，今年的工程、設備資本支出高達40億元，因此

公司計劃在上市掛牌前辦理 5-7億元現金增資，詳細增

資金額及溢價仍需經董事會敲定。

莊進茂表示，此次的增資仍歡迎有興趣的法人加入

，佔全懋8%股權的最大股東矽品精密已表示此次的增資

仍將加碼。