未上市  

全懋 估年營收成長率達6成以上

　從事專業IC基板生產的全懋精密，目前產品包括傳統PC繪圖晶片及晶片組用PBGA；DRAM、Flash用的Mini BGA；無線通訊家電用的GPP，及使用於遊戲機的高散熱型(Gavity Down)BGA等。

　今年調整產品比重為PBGA由原先佔40%調降為30%；Mini BGA比重由15%調高為30%、GPP的營收比重也由原先的30%調整為20%、最後是高散熱型GBA由15%調整為20%，該公司目前主力將放在通訊與消費性電子上。該公司生產模式，也由前(88)年OEM產品佔營收100%改成去(89)年的ODM產品佔營收15%，預計今(90)年ODM將佔營收20%到30%左右。

　該公司預計可順利達成去(89)年24億元的營收目標，稅前獲利已超越去年3.96億元的財測目標達4.5億元；預計在新廠加入營運後，今年的營收預估可望成長60%以上達40億元，稅前獲利也將挑戰5.96億元的實力。

　由於看好無線通訊產品、消費性電子未來發展的商機，因此積極擴建2廠及3廠，預計將在90年第三季將可投入量產，預計2廠以生產Mini BGA及高散熱型基板為主，單月產能為1,000萬顆，若產能達滿載的狀態下，預估可為該公司帶來40億元的營收；3廠則專門製造Flip Chip為主，單月產能達1,500顆，預計在產能滿載下，可貢獻50億元的營收。如再加上1廠的30億元營收。預計92年3個廠房在訂單滿載下，預估該公司營收目標為100億元。

　目前全懋已於89年底通過證券交易所審議會及董事會核准上市案，預計在通過證期會核准後，將可望在今年上半年正式掛牌上市買賣。(電子時報 14版)

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