未上市  

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 2月 2日 02/02 10:10

隨著封裝型式逐漸走向 BGA，2000年 PCB板在PC的

應用已從100%降低至 70%，業者預估2001年 PCB更將被

其他領域的產品包括PBGA (積體電路用球型柵狀陣列基

板) 大幅取代， PCB在PC的應用可能降至50-60%。

台灣最大的PBGA供應廠全懋精密執行副總胡竹青指

出， Intel宣佈1998年為 GBA封裝元年，但 1998-1999

年 BGA的應用僅集中在晶片組及繪圖晶片，不過2000年

其應用範圍已擴散至通訊領域，也使得PBGA在市場取代

率逐年攀升。

胡竹青表示， PCB在PC的應用有逐年降低的趨勢，

2000年已由100%降低至 70%，其中 30%已被其他領域的

產品取代，預估2001年被取代的幅度仍將增加， PCB在

PC的應用可能降至50-60%。

胡竹青指出，雖然 PCB還不致於完全被取代，但隨

著台積電(2330；TSM)、聯電(2303；UMC)的晶圓代工製

程走向0.13微米，覆晶 (Flip chip)的封裝型式將快速

發展，對PBGA的需求仍將成長，全懋精密正在興建的三

廠將研發生產覆晶基板，主要在因應未來的市場需求。