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台灣證交所董事會通過神腦、鼎新及全懋精密上市案

台灣證交所今(12)日召開董事會,通過神腦國際、

鼎新電腦及全懋精密等 3家公司股票上市案。

證交所表示,鼎新以開發、設計及銷售商用套裝軟

體為主,屬於科技事業申請上市,前三季的營收及稅前

盈餘各達成財測的72.01%及83.27%,全年營運目標可望

達成。

神腦以經營連鎖通路業務、行動電話買賣為主,內

部結算1-10月營收及獲利各達成目標的80.87%及 62.8%

,隨著10月份毛利回穩,今年財測應可達成,惟明年下

半年若未與中華電信簽訂新代銷合約,營收恐將減少

18.36 億元、稅前盈餘減少9335萬元,對每股盈餘影響

0.41元。

全懋精密為矽品轉投資公司,以生產 BGA基板為主

,該公司研發的雙、多層 P-BGA、CSP及MCM基板已取得

工業局科技事業產品開發成功意見書,目前 P-BGA基板

生產良率逾 75%,月產量1000萬顆,為台灣最大 BGA廠

商,今年財測應可達成。

2000/12/22【證期會核准全懋精密科技股票上市 資本額為28億元
2000/12/13【交易所董事會通過 全懋 上市案
2000/9/18【全懋 今調高財測
2000/12/12【台灣證交所董事會通過神腦、鼎新及全懋精密上市案】
2000/12/12【台灣證交所今日召開董事會討論鼎新電腦等 3家上市案
2000/11/23【全懋 通過上市審議
2000/11/22【台灣證交所22日通過全懋科技上市案 今年預估每股賺1.72元
2000/11/22【台灣證交所22日通過全懋科技上市案 今年預估每股賺1.72元
2000/11/21【台灣證交所22日審查全懋科技上市案 今年預估每股盈餘1.72元
2000/11/8【全懋預估2001年營收目標40.16億元 EPS為1.87元
2000/11/8【全懋精密公告90年度財務預測EPS為1.87元
2000/10/27【全懋 二度調高財測
2000/10/25【全懋 送件申請上市
2000/10/23【全懋接獲國際大廠Xillinx訂單 目前每月出貨25萬顆
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