未上市  

國內最大的BGA(球狀陣列封裝)廠全懋精密公司今

天上午召開股東臨時會，會中通過將公司額定資本額由

20 億提高至35億，為興建2、3廠，公司並計劃於今年5

月辦理10億元現金增資，每股暫定溢價20元發行，對於

外傳威盛將參與此次現增，全懋並不否認。

為何提高資本額並辦理現金增資，全懋精密總經理

莊進茂表示，公司在竹科的廠房空間不足，產能無法滿

足客戶需求，今年公司預估資本支出 8億，主要用於購

買機台設備，另一方面，公司目前也在新竹湖口工業區

取得6000坪土地，將興建2、3廠，屆時全懋的月產能將

由目前的600萬顆提升至明年底的1600萬顆。

莊進茂指出，公司去年12月營收1.5億，獲利約

2000-3000萬元，雖然1、2月為傳統淡季，但因半導體

榮景仍將持續，公司有信心今年突破20億元的營收。