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全懋將生產覆晶封裝技術

　全懋精密科技為國內最大基板供應商，佔有全球市場6%。因應覆晶(Flip Chip)封裝技術成為技術趨勢，公司總經理莊進茂表示，全懋新廠已於6月30日開始動工，將於明(90)年第二季開始生產，其中二廠將生產市場上搶手的閘球陣列封裝(BGA)基板；三廠則生產覆晶基板，計劃月產能為1,000萬顆。未來希望在全球基板市場佔有率可望超過10%。

(經濟日報 30 版)

2000/5/6【全懋精密科技訂2000.05.15日為認股基準日】
2000/1/16【全懋精密 89年度第 1次股東臨時會訂2000.02.17召開】
2000/8/30【全懋取得上市備查函】
2000/7/10【全懋將生產覆晶封裝技術】
2000/6/30【全懋申請上市】
2000/5/10【全懋精密四月營收創新高今年將提出股票上市申請】

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