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未上市的全懋精密今日上午舉行89年度第1次股東
臨時會，順利通過將額定資本額由20億元提高至35億元
，並辦理10億元的現金增資，每股溢價暫定20元。
全懋精密為國內塑膠球型柵狀陣列 (PBGA)基板廠
，目前由建弘證券輔導，計劃於今年第4季申請上櫃，
預估今年營收目標為24億元，並預定於5月召開股東會
。