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全懋 申請上市
　 全懋精密科技於昨(29)日送件申請上市。全懋由矽品精密持9.05%股權轉投資的，資本額18億元，董事長為徐仁福，主要生產IC用球型柵狀陣列基板(BGA基板)。去(88)年營收7.8億元，稅前虧損1.35億元，每股淨損0.15元。

(電子時報 19版)

2000/1/16【全懋精密 89年度第 1次股東臨時會訂2000.02.17召開】
2000/8/30【全懋 取得上市備查函】
2000/7/10【全懋 將生產覆晶封裝技術】
2000/6/30【全懋 申請上市】
2000/5/10【全懋精密 四月營收創新高 今年將提出股票上市申請】
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