未上市  

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月 7日 06/07 14:49

準上市的 BGA基板廠全懋精密受到封裝廠產能利用

率大幅滑落影響， 5月份營收僅 1.2億元，為今年以來

最低水準，但仍維持損益兩平， 6月份因優惠專案的推

出，營收可望攀升，公司認為 5月已經是谷底。

全懋精密 4月營收仍有1.51億元，但 5月份因產能

利用率降低至 5成，營收也衰退至 1.2億元，累計今年

1-5 月營收約 9.2億元，稅前淨利 1.4億元，每股稅前

盈餘0.37元。

全懋精密今年營收目標為40億元，稅後淨利6.13億

元，但封裝產業今年整體表現不佳，日本野村證券評估

該公司今年營收僅達25.9億元，比去年衰退 11%，但獲

利3.63億元比去年成長 11%，每股稅後盈餘1.13元也低

於公司預估的1.75元。

對於法人的預估，全懋精密認為營收不致於僅達

25.9億元，且該公司 1-5月獲利已達 1.4億元，應該會

有更好的表現。