未上市  

鉅亨網記者廖基富／台北． 5月14日 05/14 16:33

受到日月光(2311)、矽品(2325)等封裝大廠產能利

用率下滑影響，全懋去年第 4季 BGA基板價格已下滑 1

成，全懋總經理莊進茂表示，今年第 1季價格又再下滑

1 成，目前產能利用率僅維持 6成左右。

而受到景氣衝擊，莊進茂表示， 4月營收為 1.5億

元，累計 1-4月營收 8億元，稅前盈餘則為 1.3億元左

右，依股本35億元估算，每股稅前盈餘0.37元。

全懋去年營收 23.19億元，較前年大幅成長197%，

每股稅後盈餘為2.04元，今年營收目標為 40.18億元，

稅前盈餘6.31億元，每股稅前盈餘為 1.8元。

全懋為台灣 BGA封裝基板製造大廠，預計 5月 16-

21日辦理股票上市前公開抽籤，承銷價格訂為每股20元

，預計 6月13日正式以科技類股掛牌上市。

全懋董事長林文伯指出，目前行情欠佳，而全懋目

前每股淨值16元左右，以20元掛牌上市實屬原汁原味。