未上市  

鉅亨網記者廖基富／台北． 5月14日 05/14 16:17

甫以每股溢價20元辦完 7億元現增的全懋精密，為

增建二廠及三廠廠房，將再辦理28億元中長期貸款支應

，預計 7月初可與銀行團完成聯貸作業。

全懋精密為 BGA基板專業全製程廠，台灣市場佔有

率為 40%，主要客戶包括封裝大廠矽品(2325)、日月光

(2311)、華泰(2329)及韓國封裝廠 ChipPac等。

總經理莊進茂指出，現有一廠最大產能月產量1000

萬顆仍無法滿足客戶倍數成長的需求，雖然目前半導體

不景氣，但仍趁著谷底時積極擴充產能，並擴展海外市

場。

全懋董事長林文伯則表示，全懋去年以每股溢價20

元辦理10億元現金增資，日前再以20元完成 7億元的現

增，使得公司有充裕的資金得以營運，而目前的負債比

為 16%左右，財務情況健全，另為增建新廠，還向銀行

融資了28億元，預計 7月初可以完成。

全懋去年在新竹新豐鄉購買了9213坪的工業用地增

建新廠，其中二廠已進行裝機並將在 7月初試產，三廠

則視未來景氣規劃，同時也預留近4000坪土地供未來擴

建四廠及五廠用。