未上市  

鉅亨網記者廖基富／台北． 5月24日 05/24 09:31

全懋精密預計 6月13日正式以科技類股掛牌上市，

將先釋出 2萬張股票，其中 1萬張在今(24)日進行公開

抽籤，承銷價為20元，根據承銷券商指出，由於市場行

情欠佳，參與抽籤筆數僅5238筆，估計中籤率應為100%

。

全懋為台灣最大 BGA基板廠，為矽品(2325)轉投資

，而受到日月光(2311)、矽品等封裝大廠產能利用率下

滑影響，全懋去(2000)年第 4季 BGA基板價格已下滑 1

成，而今(2001)年第 1季價格又再下滑 1成，產能利用

率則維持 6成左右。

不過全懋 4月營收 1.5億元，累計 1-4月營收 8億

元，稅前盈餘則為 1.3億元左右，依股本35億元估算，

每股稅前盈餘0.37元。

全懋去年營收 23.19億元，較前(1999)年大幅成長

197%，每股稅後盈餘為2.04元，今年營收目標為 40.18

億元，稅前盈餘6.31億元，每股稅前盈餘為 1.8元。該

公司董事長林文伯認為，20元的承銷價格實屬原汁原味

，但行情太差了。