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公告本公司董事會通過擬辦理現金增資供初次上櫃公開承銷並請原股

公告本公司董事會通過擬辦理現金增資供初次上櫃公開承銷並請原股東放棄優先認購權利案

1.董事會決議日期:114/12/11

2.增資資金來源:現金增資

3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):未定。

4.每股面額:新台幣10元。

5.發行總金額:未定。

6.發行價格:未定。

7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定，

保留現金增資發行新股總數10%~15%之股數由員工認購。

8.公開銷售股數:未定。

9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):除保留員工認購外，

剩餘85%~90%擬提請股東會依證券交易法第28條之1規定，擬徵得原股東

全部放棄認購權利，全數提撥未來公司股票上櫃委託證券承銷商進行公開承銷之用。

10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工認購不足或放棄認購之股份，授權由

董事長洽特定人認購。

11.本次發行新股之權利義務:與原已發行普通股相同。

12.本次增資資金用途:供本公司初次上櫃前公開承銷之股份來源。

13.其他應敘明事項:本次增資發行新股所訂發行股數、發行價格、發行辦法、

發行條件、計劃項目、募集金額及其他有關事項，如因法令規定或主管

機關核定及基於營運評估或因客觀條件需要修正變更時，擬提請股東臨

時會授權董事會全權處理。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責。

<摘錄公開資訊觀測站>

2026/1/30【公告本公司115年第1次股東臨時會全面改選董事(含獨立董事)】
2026/1/30【公告本公司115年第1次股東臨時會通過解除董事競業禁止】
2026/1/30【公告本公司115年第1次股東臨時會重要決議】
2025/12/12【公告本公司董事會通過擬辦理現金增資供初次上櫃公開承銷並請原股】
2025/12/12【公告本公司董事會決議通過召開115年第一次股東臨時會相關事宜】
2025/11/28【先進封裝膜材廠 碩正登興櫃】
2025/11/28【先進封裝膜材廠 碩正登興櫃】
2025/11/21【公告本公司受邀參加元大證券舉辦之興櫃前法人說明會】
2025/11/19【公告本中心自114年11月21日起終止與碩正科技股份有限公司】
2025/11/4【碩正科技(7669)送件，最快11月下旬登興櫃】
2025/7/22【封裝新星登創櫃板　這家掌握關鍵技術別錯過！】
2025/7/21【碩正今登錄創櫃板】
2025/5/10【御嵿董事會決議處分碩正科技普通股500張，預計交易總金額逾5】
2024/3/29【碩正科技「先進封裝膜類材料」領先全球　台積電、矽品等半導體廠】