未上市  

碩正科技公司擁有自主研發能力，致力於生產先進封裝膜類材料，供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜及研磨保護膠帶，在國內、日本、韓國、中國大陸及美國皆有發明專利。該公司的「離型膜」產品具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格要求，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用；所開發的「研磨保護膠帶」已突破半導體晶圓撕膜過程中，出現殘膠影響產品品質的關鍵技術，達到客戶優化製程需求。

碩正科技公司已具備製造先進封裝材料及產品研發能力，同時已在全球一線半導體大廠取得十年以上的量產實績，為國內半導體產業提供更完善的材料供應鏈。

<摘錄三立新聞>