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半導體先進封裝設備 全力投入開發

Mini LED應用在背光及顯示的市場滲透率不斷提升，歸功於梭特科技的分選機助攻，為最大的推手。據估計，市售採用Mini LED的顯示器及筆電等產品，約有八成是由梭特的分選機所挑揀，這也清楚說明了該公司以絕對的市占率稱霸業界。

過去幾年，Mapping Sorter分選機為梭特科技最具代表性的成功產品，包括LED Mapping Sorter及CIS RW Sorter；其中，LED Mapping Sorter NST-620系列累計銷貨已達1.3萬台；近年梭特的研發資源轉而大量投向半導體先進封裝，預計推出Gang Bonder和Hybrid Bonder等固晶設備（Die Bonder）。

梭特表示，Gang Bonder和國際大廠簽訂共同合作開發協議，基於保密協議，相關進度無法得知。據了解，梭特透過專利技術，採事先預排在單個或多個移轉塊後，一次性巨量轉移在12吋晶圓或是大玻璃基板。

在Hybrid Bonder方面，開發已經進入第3年，相關專利部署已達20件，包括對位方法、6面清洗和專利貼合波等，目前驗證的精度能力已達±0.2um。梭特除預計推出單台的超高精度固晶設備（DB-20），也將針對不同客戶需求，推出一系列Hybrid Bonding的製程設備。

梭特科技為研發型的科技設備公司，其人力結構中，研發人員的比例高達50至60%，也就是說，每兩名員工就有一人從事研發工作。梭特專注在Pick & Place 技術和產品深耕多年，面臨國外動輒市值破千億元的強大競爭對手，仍堅持技術自主研發和創新。董事長盧彥豪早年創辦梭特時，就以成為世界頂尖公司為目標，即使目前員工合計近120人，研發人員已超過60人，仍持續向機械相關系所畢業生招手，加入梭特團隊可盡情發揮創意、挑戰極限，並希望不久的時間內，能以先進封裝固晶設備，對台灣半導體發展有所貢獻。<摘錄經濟>

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