梭特推出Mini LED RGB顯示屏製程設備,突破業界的傳統做法,透過MX-10混晶機,將分選、混晶、排片3道製程,直接整合成為一道製程,藉以去除MURA異常,再透過FB-20巨量轉移機,進行一次性大量移轉到模塊基板和回焊製程,不僅是完整方案FOB Solution,也是Mini LED直顯產品成本砍半的最佳方案。
其特點是,經過FB-20巨量轉移後的模塊,可確保模塊基板上每顆LED晶粒的平整度和傾斜角度;最後,若需要修補時,可以透過RP-05將異常晶粒吸除、去除殘錫、補上錫膏後重新將正常晶粒補上,在30秒內自動完成修補動作。
梭特擁有豐沛的研發能量,接著將推出直下式多針固晶機(DA-20),在這款為Mini LED背光板所研發的方案之後,將優化設備結構,開發多頭高效率產出機型,以多元組合,提供客戶多樣性選擇。<摘錄經濟>