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梭特Mini Led設備 營收規模持續放大

梭特科技（6812） 參加2021國際半導體展（攤位：I2916），展示研發和量產的設備和技術，向市場展現完美結合創新及技術的實力。

今年受惠於Mini Led步入商用化階段，梭特的Mini Led背光板和顯示屏客戶拉貨加速，Mini Led分選機（Mapping Sorter） 累計出機數量突破12,000台，權利金貢獻也進一步走高，前11月營收再創新高達6.84億，較去年同期成長64.04%。預期明年各品牌大廠積極導入Mini Led產品及終端設備廠的產能擴充，梭特明年Led產品營收規模可望再放大，獲利表現持續上揚。

梭特科技2010年成立，以創新研發為主軸的科技設備公司，高達六成人力投入研發，以晶粒取放技術（Pick & Place）為核心技術，將獨家垂直取放技術運用於IC半導體及Led分選機，分選的精度及速度優於同業，至今取得多達近30項專利，更加鞏固在分選設備的領先地位。

梭特專注技術研發，配合客戶需求開發少量多樣的客製化設備，並授權策略合作夥伴惠特科技生產旗下明星產品Mini Led分選機，行銷大陸地區，今年前11月Mini Led分選機出機數量4,000台，較去年同期成長超過3倍，累計前11月總出機數量突破12,000台，取得大陸市場80%的壓倒性市占。在權利金收入挹注下，上半年毛利率從去年的61%上升至72%，未來Mini Led背光板出貨量持續高速成長，且毛利率維持在高檔。

梭特的Mini Led顯示屏製程設備方案，目前正在驗證一整條完整方案的生產良率，透過混晶機完成亂數排片，再以巨量轉移技術一次性大量移轉到模塊基板後做完回焊製程，確保基板上的每顆Led晶粒的平整度，最後利用全自動修補機做修補動作，是生產成本和良率的重大突破與貢獻，有望成為下一個明星產品。

梭特科技持續精進半導體先進製程設備的研發，營收規模也是逐年提升，今年也新購置台元科技園區廠房，預計兩年後啟用，並持續招募優秀人才，有效提升半導體設備研發能量。目前以預排式巨量轉移固晶設備，運用在扇出型晶圓級封裝 （Fan-Out Wafer Level Package；FOWLP）及扇出型面板級封裝 （Fan-Out Panel Level Package；FOPLP）等高性價比、高整合度設備為主，投入大量資源研發3D封裝及Chiplets等封裝技術，已研發2年多的奈米級高精度固晶（Hybrid Bond）設備，精度達±0.2um，並積極部署相關專利，確保自有技術的完整性。<摘錄經濟>

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