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ALD低溫真空鍍膜技術汎銓獲專利

半導體製程技術持續顛覆性的發展，成為支援5G及未來科技應用的重要支柱。目前市場已確認微縮化為半導體不變的定局，而晶圓大廠邁向2、3奈米量產也逐步實現，此時應該關注支持先進製程穩定推進的重要周邊力量。
扮研發助力
推升競爭優勢
主要用於半導體產業的ALD真空鍍膜技術就是其一。在整個半導體量產製造流程中，ALD真空鍍膜技術已被普遍使用。汎銓科技則是將ALD低溫真空鍍膜技術運用於材料分析，且已正式取得專利。
董事長柳紀綸表示，ALD是一種原子層沉積技術，用於7奈米以下製程的材料分析樣品製備，確保不會在電子束照射下，導致樣品變形及倒塌，造成研發人員誤判。
以超低介電材料（Low K）與5奈米以下製程導入EUV光阻為例，最大的挑戰就在於樣品產生變形及倒塌，這對先進製程技術的發展，如同一顆大石頭，對所有MA業者而言，是不易突破的高難度關卡。
多年前，汎銓科技即發展出ALD低溫真空鍍膜技術，領先市場成功搬開路障，並於近期取得專利。柳紀綸形容，ALD是預防樣品變形倒塌的「金鐘罩」，而取得專利，則是汎銓重要的「保護牆」，能讓汎銓往前走得更順遂，阻斷對手彎道超車的可能。
高技術能量
獲全球大廠青睞
汎銓為半導體材料分析專家及IC故障分析高手，專長於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析，透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，以及搭配自行研發的特殊分析技術工法，提供精準的專業分析報告，成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。
成為「半導體先進製程研發的領航者」，始終是汎銓矢志努力的目標，如今以該公司的技術領先程度來看，的確是桂冠在握。<摘錄經濟>

2020/11/16【ALD低溫真空鍍膜技術汎銓獲專利】
2020/11/2【MA＋FA＋SA 汎銓服務全方位】
2020/11/2【ALD設備及樣品製備工法提升分析精準度】
2020/11/2【ALD低溫真空鍍膜技術汎銓獲專利】
2020/9/23【汎銓進駐台元園區研發最佳夥伴】
2020/6/29【汎銓邁向IPO 台新證輔導】
2020/6/17【汎銓攜手台新證前進資本市場】
2020/6/17【台新證汎銓簽上市櫃輔導合約】
2020/6/17【汎銓擬明年登興櫃】
2020/5/20【半導體材料分析新品項上市】
2020/5/20【經營鐵三角孵化高階製程研發領航者】
2020/3/20【3年投入逾12.6億深耕半導體分析能量培育高階製程人才獲經濟部】
2020/1/30【汎銓科技半導體分析業領頭羊】
2020/1/30【FA＋MA＋SA一站服務提升客戶黏著度】

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