未上市  

　　柳紀綸表示，汎銓在材料分析的投資無上限，研發無邊界，從28奈米以上到5奈米以下，均掌握成熟的技術。半導體大廠積極投入高階製程研發，製程微縮快速推進，5奈米製程去年已進入量產，並朝3及2奈米製程推進，法人分析，台積電未來朝1奈米以上製程技術推進也不無可能。汎銓參與客戶初始的研發，為3、2奈米先進製程的先鋒，分析能耐的進度甚至超前設備商的需求。「因為跑在客戶前面，所以贏得合作的機會」。

　　全球半導體高階製程有三大研發方向，一是沿循摩爾定律所預示和推動的製程持續微縮，達成效能提升，其次是開發Beyond Moore新世代元件製程，以及投入More than Moore多樣特性元件的製程研發。目前正在蓬勃發展，台積電取得領先，汎銓也期許在其中扮演「半導體高階製程領航者」的角色，並且延伸到半導體以外的領域。

　　汎銓因應趨勢，備妥多樣化的創新材料分析技術，可以解決各種高難度案件。除了TEM穿透式電子顯微鏡、FIB聚焦離子束設備、SEM掃描式電子顯微鏡及SIMS先進二次離子質譜儀等先進設備，並以強大的研發及製備技術，滿足客戶對於高質量材料分析（MA）、故障分析（FA）及表面分析（SA）的需求。

　　柳紀綸說，汎銓往來客戶多達近400家，其中200家長期密切合作，單月協助客戶的研發案件就多達數千件。汎銓持續發展半導體先進MA技術，拉大領先對手的距離，為低調隱晦的隱形冠軍，在MA專業領域為先進製程研發領航角色。

　　每到黃昏時刻，是汎銓最忙碌的時刻，即使到了半夜，汎銓實驗室仍舊燈火通明。柳紀綸笑稱，汎銓365天24小時無休，是客戶真正的「夜鷹部隊」。<摘錄經濟>