未上市  

　　半導體5奈米製程進入量產，大廠也啟動3與2奈米製程研發，未來朝1奈米以下推進並非不可能。半導體先進製程考驗廠商的技術實力，美中貿易戰也將其推升至戰略武器層級。汎銓科技董事長柳紀綸表示，當尺寸進一步微縮，材料分析（MA）在先進製程研發更加重要；汎銓在該領域領先全球，精準快速的分析，在半導體及產業高階製程研發扮演領航者角色。

　　副總經理周學良表示，小於7奈米製程時，材料分析的挑戰在於樣品製備。以超低介電材料（Low K）與7+奈米製程導入的EUV光阻為例，受限於材料天性，以電子顯微鏡觀察微結構與成分時，容易因電子束照射導致樣品變形、倒塌，造成研發人員誤判。汎銓數年前即開發原子層沉積技術（ALD），可以解決此一問題。

　　周學良表示，汎銓投入環繞閘極（GAA）架構分析工法研發，與多家客戶合作，材料分析品質深獲肯定。

　　營運長廖永順表示，邏輯Si先進製程努力延續摩爾定律，由於5G概念興起與車用電子強勁需求，使摩爾定律演進過程中未開發的部分（More than Moore）也受到關注與重視，GaN與SiC等第三類半導體，最受注目。

　　研發這些元件的製程過程需要材料分析，二次離子質譜儀（SIMS）分析也至關重要，著眼於此趨勢， 今年第3季汎銓引進SIMS分析，結合原有MA技術，提供高精準空間與濃度解析服務。廖永順說，為符合物聯網低功耗需求，晶圓廠積極開發新型記憶體，除了DRAM、SRAM、SSD、NAND及NOR Flash外，MRAM、ReRAM、PCM及3D Xpoint等新產品也方興未艾，MRAM具有低耗能與非揮發性，因為多層且由數奈米厚度的不同材料堆疊，蝕刻後的材料分析相當關鍵，以汎銓的高品質TEM影像與元素分析，可加速研發時程。

　　摩爾定律在先進製程已接近物理極限，藉由創新的封裝技術（如Integrated Fan-Out）與2.5D和3D異質結合封裝，能使廣義的摩爾定律得以延續。汎銓以充沛的分析能量，持續培育專業人才，深化技術實力，提供FA、MA到SA一站式分析服務，持續添購高端分析設備，研發先進製程分析工法，成為國際一線大廠最佳的研發夥伴。(翁永全)<摘錄經濟>