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汎銓獨創ALD真空鍍膜技術

　　汎銓科技專研半導體材料分析，以優勢技術擴展更多業務及客戶，持續拉開領先對手的差距。董事長柳紀綸表示，今年下半年為汎銓邁向新發展的重要轉折點，9╱18半導體展I區2228號攤位，將展示領先全球的技術實力。
　　過去表面分析（SIMS╱XPS）國外大廠具有優勢並形成市場寡占，柳紀綸強調，汎銓的服務不斷升級，今年新增表面分析的設備，在製程摻雜離子（電性參數）及汙染物監控更精準快速，並強化故障分析能量，補足先進封裝分析設備（X-ray、SAT、Thermal Emission），強化電性分析設備定位的精準度及故障分析hit rate，更容易找到異常的真因。
　　半導體製程不斷創新，大廠投入5nm及3nm先進製程研發，EUV光阻、Low-K等關鍵材料由於材料特性，以電子顯微鏡技術觀察材料的微結構與成分時，容易導致材料產生人為缺陷，至變形、倒塌，導致研發人員誤判，走錯研發方向。汎銓研發領先同業的技術工法，避免人為因素導致缺陷，樣品得以維持原貌，為進行每一代製程微縮研發過程中不可或缺。
　　汎銓自行研發ALD真空鍍膜技術，更是業界唯一可以讓樣品形成盔甲保護，避免人為缺陷，呈現真實的材料微結構與成分，已廣泛應用於FA╱MA多項分析，展現絕對優勢。因應需求擴大，持續在新竹、台南及南京擴充ALD真空鍍膜設備產能。南京營運據點今年6月開幕，採取相當於中央廚房的管控精神，使各外站的品質及服務與總部一致，有利於開拓更多海外分析業務。
　　柳紀綸認為，汎銓在半導體先進製程的材料分析領先同業，有很多原因，包括管理制度健全，歷年培養許多優秀工程人員，單位時間具有最優品質及最大產量。除了先進設備陣容盛大，亦有優秀設備團隊來維護；研發及工程客服人員具有高度服務熱忱，樂於接受挑戰，視客戶的高規格品質要求為進步的來源。
　　汎銓自行研發智慧e系統，用於案件排程管理，也發揮人工智慧的優勢，大幅提升運作效率、縮短交期，提升承接大量、高難度案件的能力。「委案量越多越難，人員、機台及生產系統就越優化，進一步提升競爭力。」<摘錄經濟>

2020/1/30【重育才落實CSR 員工年薪、幸福感雙衝高】
2019/12/26【汎銓MA技術領航產業高階製程】
2019/9/18【新增二次離子質譜儀 SA表面分析利器】
2019/9/18【汎銓獨創ALD真空鍍膜技術】
2019/6/17【汎銓引進SIMS設備提供高質量SA服務】
2019/3/20【汎銓低損傷EUV光阻材料分析技術全球獨家】
2019/3/20【SEMICON CHINA登場台廠攜手拚商機】
2019/1/28【半導體業開發先進製程汎銓助攻】
2019/1/28【強化服務能量汎銓建構兩岸四座實驗室】
2018/11/19【IC半導體業汎銓扮除錯華陀】
2018/11/1【汎銓歷年事蹟半導體製程發展的縮影】
2018/11/1【柳紀綸人生態度成就企業格局】
2018/11/1【隱形冠軍汎銓科技榮獲國家磐石獎】
2018/11/1【中小企奧斯卡磐石獎名單出爐】

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