未上市  

　越來越多的連網裝置，除了帶動大量晶片應用需求之外，同時設計 中也含有龐大的數據操作需求，進而導致其設計複雜度越來越高。

　　因此，為解決晶片商面臨的問題，厚翼科技（簡稱：HOY）推出的 START（SRAM Built-in Testing And Repairing Technology）是To ol-Based的解決方案，可自動生成內嵌（Built-in）記憶體測試和修 復電路，且BIST和BISR的規格是可自選配置，客戶可以根據實際的項 目需求啟用所需的選項，當所有參數都設訂完成後，START會自動生 成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中，可以協助客戶提高設 計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求，HOY先進的 功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間，幫助客戶提 高產業競爭力。

　　此外，HOY研發的靜態隨機存取記憶體測試工具、非揮發性記憶體 測試與修復IP、客製化記憶體測試與修復IP、即時非揮發性記憶體測 試與修復等專利技術，可以在最精簡的Gate Count下完成整個Page的 修復，並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短，晶片的使用性絕對可以 提高，更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管，增加產 品的可靠度。面對市場嚴峻的考驗從中脫穎而出者不少，HOY正是其 中之一。HOY表示，公司在維持既定商業模式品質與延伸新服務之間 取得平衡，同時積極透過科技創新力，打造出差異化技術與服務，因 而得以在不斷迎面而來的新形態智慧工業之中，維持台灣產業在全球 市場的競爭力，甚至開創新的格局，並逐步朝海外市場佈局，除了台 灣之外，目前HOY已將技術服務觸角延伸至大陸、韓國、歐洲等地。 其中包含知名的半導體廠、面板廠、物聯網平台應用、車用電子商等 。

　　展望未來，隨著先進製程（55nm、40nm、28nm）的客戶數增加，H OY 2018年授權合約數持續成長，Q1已完成3件授權合約簽約，同時積 極擴大到更多領域的應用，讓企業可以得到成本較低且可行性高的技 術，協助企業發展出具有特殊性的商業模式。更重要的是，HOY榮獲 第14屆金炬獎最高肯定，HOY不斷因應新市場需求，提供更貼近顧客 需求的服務，因而業績得以同步成長。

<摘錄工商>