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厚翼科技BRAINS 3.0 有效縮短測試時間

 深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(HOY)日前發佈最 新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」,開放使用者自定義Ce ll Library(元件庫)裡Cell的行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者 定義的Cell行為,決定記憶體時鐘由那一個時鐘路徑提供,可以大幅 降低使用者比對記憶體落在時鐘域(Clock Domain)的比對時間,並 提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用。

  深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題,也是成長快速的領 域,而AI將引發記憶體測試需求,現已有許多晶片供應商對深度學習 的興趣不斷增加,意味著系統單晶片(SoC)對於記憶體的需求量將 會大增,進而帶動記憶體測試需求。因此,HOY最新「記憶體測試電 路開發環境-BARINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為,在Auto Identification 後段,進入Auto Clock Tracing之前,BRAINS會開 始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其 他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路 中會花費很長的執行時間,以BRAINS 3.0而言,但若電路設計沒有大 幅更改,之後就可直接使用第一次搜尋的結果,可節省3倍的執行時 間。

  此外,HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案,提供最佳化的 記憶體測試電路,從產品設計源頭大幅提升測試良率,提高產業競爭 力,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間 ,滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。

  HOY至9月底前提供最先諮詢的前8位使用者免費BRAINS的體驗機會 及完整的使用說明文件。聯繫方式:sales@hoy-tech.com。

<摘錄工商>

2018/6/4【厚翼科技 提供記憶體測試與修復
2017/12/19【厚翼科技推BRAINS AI晶片實作最佳幫手
2017/11/23【厚翼 協助打造AI晶片 提供測試與修復解決方案
2017/9/13【厚翼科技BRAINS 3.0 有效縮短測試時間】
2017/9/12【厚翼科技 躋身 MRAM/RRAM 市場
2017/8/14【厚翼BRAINS 3.0 記憶體測試神器
2017/8/8【厚翼科技BRAINS3.0 縮減測試時間
2017/7/11【厚翼科技 加入Micro-IP.com平台
2017/6/20【厚翼科技 推即時NVM測試與修復技術
2017/4/27【厚翼記憶體修復技術 節省開發成本
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