未上市  

　厚翼科技（HOY）日前宣布加入全球首創雲端半導體產業鏈整合服 務Micro-IP.com平台，該平台結合全球中/小/微型晶片公司，形成一 個多維度的IP服務生態系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能 在該平台上找到相對應的產品，大幅縮短研發到上市的時間（Time- to-Market），並讓各公司都能互利共生，共創商機。

　　HOY提供各式記憶體提供測試與修復的解決方案，可自動產生不論 面積、測試時間以及退貨率都最優化的記憶體測試與修復方案。在M icro-IP.com平台中可找到HOY的三項產品，包含：記憶體測試電路開 發環境-BRAINS，可配置化的記憶體測試電路開發環境，能夠將晶片 中記憶體出錯的部分篩選出來，藉此降低DPPM；高效率累加式修復技 術-HEART，搭配BRAINS檢測的錯誤結果，加以準確修復提升整體晶片 良率；以及非揮發性記憶體測試與修復矽智財-NVM Test and Repai r IP，充分利用硬體架構分享（Hardware Sharing）的設計達到最佳 化的面積和測試時間。

　　HOY期望加入Micro-IP.com後，能與全球IC設計業者有更緊密的合 作與提供即時的技術支持，協助客戶完成高品質的設計，減少研發時 間與成本，增加產品競爭力。

　　厚翼科技於2009年12月於國立清華大學育成中心成立。基於多項記 憶體測試與修復相關專利，致力於創新各類的記憶體測試與修復技術 研發，以便對全球快速成長的系統晶片架構提供更可靠的記憶體測試 與修復服務。

　　HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復 技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。

<摘錄工商>