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全懋精密 四月營收創新高 今年將提出股票上市申請
　全懋精密科技公司主要生產半導體封裝用的基板，今年四月營收1.5億元，創下歷史新高。公司去(88)年營收8億元，虧損1億餘元，去年10月開始單月損益平衡，今年營收目標預估為24億元，獲利在2億元以上應可順利達成。

　公司為配合5月增資10億元，日前提高資本額為35億元，目前實收股本為18億元，增資後股本為28億元。公司於前(87)年七月開始接受券商輔導，將於5月19日接受經濟部工業局審查，可望取得重要高科技事業資格後，於今年下半年送件申請上市。

(太平洋日報 12版)

2000/8/30【全懋 取得上市備查函】
2000/7/10【全懋 將生產覆晶封裝技術】
2000/6/30【全懋 申請上市】
2000/5/10【全懋精密 四月營收創新高 今年將提出股票上市申請】
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