未上市  

　　漢測董事會決議，擬配發現金股利1元，以2025年EPS 10.83元換算，配發率約9.23％。

　　該公司指出，目前仍處成長擴張階段，考量後續研發支出、營運資金及海外布局需求，因而傾向保留較充裕的現金，以支應未來營運發展。

　　漢測指出，2025年營運走升，主因探針卡、清潔材料等主力產品穩健推進，加上AI與HPC應用推升晶圓代工及封測客戶持續擴充測試產能，帶動客製化新機套件、工程服務與設備相關業務同步放量。

　　就產業趨勢來看，隨晶片設計愈趨複雜，高頻、低雜訊與高功耗測試需求快速升高，客製化測試解決方案的重要性也同步攀升，漢測先前公告的2月營收3.02億元，年增128.49％，為歷史單月次高，顯示 2026年首季淡季表現仍相對穩健。

　　展望2026年，市場看好先進封裝與高階測試需求續強。隨Chiplet 、CoWoS及3D封裝加速導入，晶片測試複雜度持續提高，高頻高速測試門檻也跟著墊高。

　　漢測表示，該公司自主研發的薄膜式探針卡，將鎖定5G／6G、低軌衛星等高頻高速應用，盼成為後續探針卡業務成長新動能；同時也加快布局馬來西亞、新加坡與美國等海外市場，強化在地服務能力，擴大接單半徑。

　　根據調研機構Acumen Research and Consulting預測，全球半導體測試產值將從2025年的108億美元，成長至2032年的198億美元，年均複合成長率達9.1％，市場前景可正向看待。

　　漢測成立於2004年，主要提供半導體測試解決方案，業務涵蓋探針卡與耗材、工程服務，以及客製化產品與代理設備。

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