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法人預期，政美應用在高階新產品陸續量產出貨挹注下，明年營運獲利可期，並規劃2026年底申請科技類股上市掛牌。
台灣半導體量測與檢測設備廠政美昨天舉行興櫃後首次媒體交流，蔡政道說明CoPoS設備的規格與應用。
該設備擁有跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，除在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程市場的重要主力。
蔡政道強調，政美投入面板級封裝技術多年，如今CoPoS率先通過客戶端認證，等於跨過最關鍵的技術門檻。他指出，先進封裝設備一旦進入產線，後續擴線多會採用同一供應商的設備平台，因此業界普遍將首批導入視為重要指標。政美導入時程較國際同業提前八至十個月，居於領跑位置。
政美指出，先進封裝長期由外商主導，政美的CoPoS設備能在國際客戶中取得導入資格，代表在光學設計、演算法整合與設備穩定度等核心技術上，獲得前段封裝產線的高度肯定。
據市場觀察，未來三到五年全球半導體檢測與量測設備的需求將大幅擴張，在先進封裝前段SoIC、CoPoS、CoWoS 與HBM等高階製程，是需求最強、技術門檻最高的領域。
蔡政道說，政美落在市場結構中的最廣需求帶，與國際一線設備商同屬於高階檢測與量測領域。尤其在CoPoS、晶圓級、面板級檢測及3D量測等技術，皆具備完整自主研發能力，得以在主流市場擴大布局。 <摘錄經濟>