未上市  

政美應用力拚2026年轉盈

　政美應用（7853）主要業務為提供半導體量測與檢測設備，董事長 蔡政道27日表示，該公司投入PLP面板級封裝技術多年，自研CoPoS（ Chip-on-Panel-on-System）產品已於第四季出貨先進封裝測試廠客 戶，領先業界8∼10個月。

　　展望明年，政美應用表示樂觀，並力拚2026年轉盈，同時規畫202 6年11月上市。

　　蔡政道表示，9月3DIC聯盟成立時，就有客戶表示，晶圓大廠未來 檢測及量測的資本支出，將大於量產設備，未來還會逐年增加。

　　政美應用自2023年開始，就看好先進製程及封裝相關設備需求，目 前半導體檢測量測設備的營收占比達6∼7成，預期明年上看7成。近 期該公司在先進封裝領域取得多項進展。   <摘錄工商>

2025/11/28【政美應用力拚2026年轉盈】
2025/11/28【公告本公司財務長、財務主管、發言人異動案】
2025/11/28【政美應用高階產品出貨】
2025/11/28【政美應用力拚2026年轉盈】
2025/11/27【公告本公司財務長、發言人及稽核主管異動案】
2025/11/5【澄清媒體報導】
2025/11/5【政美應用 強攻先進封裝設備】
2025/10/1【政美應用登興櫃 首日漲逾8成】
2025/9/25【量測迎新兵 政美應用登興櫃】
2025/9/23【公告本公司受邀參加元大證券舉辦之興櫃前法人說明會】
2025/9/15【公告本公司內部稽核主管異動】
2025/9/5【公告本公司114年度現金增資催繳期間屆滿】
2025/8/27【公告本公司監察人解任】
2025/8/27【公告本公司114年第一次股東臨時會通過解除本公司新任董事(含】