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政美應用（7853）14日舉辦法說，該公司董事長蔡政道表示，看好 先進封裝市場正起步，將專攻此領域設備，並搭配軟體自研平台形成 競爭門檻。預期未來三年內，年度業績可達30∼35億元規模。至於軟 體平台，預期2027年營收占比可達15％，毛利率達7成。
2025年政美設備出貨量上看11台，其中有五台集中於第四季出貨， 2026年預期出貨逾30台，未來每年將穩定提升至40至50台，長期目標 為年出貨200台，鎖定AI封裝與高階載板檢測需求。
政美表示，2.5D與3D IC成為半導體製程的主戰場，也帶動檢測設 備需求爆發。未來十年，產業將出現結構性替換潮，2.5D封裝將取代 傳統封裝，帶來新一波量能。
政美預期2026∼2029年時，先進封裝前段檢測及量測市場將場呈現 「金字塔型」結構，頂端是少數美商壟斷的最高階CoWoS與3D封裝設 備，中層則為2.5D封裝與高階載板檢測，最底層為傳統封裝產線。隨 著AI晶片與高速記憶體需求擴大，中層市場正快速放大。
政美表示，已在台灣市場取代美商KLA部分設備，成為多家封測與 晶圓廠指定供應商。目前主要客戶為日月光集團，未來也會在東北亞 市場同步布局。
除硬體外，政美應用最大差異化核心在於自主開發軟體平台。該平 台可整合不同工站與機種的資料流與AI分析，並支援多客戶多參數運 算。政美並以「軟體授權＋年度維護」制度為商業模式，客戶每百台 設備約需20至30套授權，毛利率可達7成以上，成為穩定獲利來源。
相較國際同業僅出售硬體設備，政美模式結合「在地化技術支援」 與「長期授權服務」，形成難以取代的競爭門檻。
展望未來，政美預期2027∼2029年將是先進封裝檢測設備爆發期， 特別是美系大廠全面轉向CoWoS封裝後，全球設備需求將重新洗牌。 公司除持續深耕台灣市場，也計畫逐步切入韓國與東北亞晶片供應鏈 。
政美應用前三季營收為2.58億元，年增38.72％，上半年每股稅後 淨損為1.37元。 <摘錄工商>