未上市  

芯鼎 申請掛牌上市

　　IC設計廠芯鼎（6695）30日宣布，向證交所送件申請掛牌上市，代 表芯鼎未來掛牌後將可望成為神盾旗下的小金雞。芯鼎指出，公司於 5月11日取得證交所來函確認取得經濟部工業局出具「係屬科技事業 且具市場性」意見書，因此得以科技類股方式送件申請上市審查。

　　芯鼎為智慧影像處理晶片廠商，產品主要應用市場為行車安全、居 家安防、消費性影像應用以及智慧物聯網領域等。提供邊緣運算方案 ，新能源汽車及移動工具電動化趨勢下多重感測器融合電腦視覺技術 與先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案。

　　芯鼎在神盾以超過13億收購至少兩成股權後，成芯鼎最大單一股東 ，5月芯鼎董事會也通過羅森洲為新董事長，被神盾納入集團旗下。

　　法人指出，芯鼎未來將以智慧影像處理晶片結合神盾的指紋辨識I C及人工智慧（AI）技術，衝刺安防及車用等相關市場。<摘錄工商>

2022/8/5【證交所8日審議芯鼎上市案】
2022/7/7【芯鼎營收創新高 申請上市掛牌】
2022/7/4【本公司澄清媒體報導 】
2022/7/1【芯鼎 申請掛牌上市】
2022/6/30【SEMI攜手台廠 打車用晶片世界盃】
2022/6/29【公告本公司111年第一季合併財務報告業經提報董事會】
2022/6/17【太和周漲32% 冠興櫃】
2022/5/13【本公司澄清媒體報導 】
2022/5/12【公告本公司取得會計師「內部控制制度專案審查報告」 】
2022/5/12【公告本公司董事會通過委任策略長 】
2022/5/11【公告本公司取得經濟部工業局出具之「係屬科技事業且 具市場性」】
2022/5/9【公告本公司股東常會決議通過解除董事及其代表人競業禁止 之限制】
2022/5/3【公告本公司111年股東常會重要決議事項 】
2022/5/3【公告本公司111年股東常會董事補選當選名單 】