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「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」29日風光登場，為7月7日 正式上線的平台網站預熱，除找來聯電和鴻海作為暢議人外，包含旺 宏、芯鼎科技、原相科技、凌陽科技、盛群半導體、義隆電子、聯陽 半導體、公信電子、江左盟科技、車輛研究測試中心、為昇科科技、 凌通科技、揚智科技、晶豪科技、瑞昱半導體、鈺創科技、義晶科技 、鴻華先進、聯詠科技等共計20家業界大咖也都前來共襄盛舉。
大咖雲集，足見電動車商機無限，根據Gartner統計，至2026年車 用半導體年複合成長率將達到16.5％，包括電力控制、環境感知、車 內外聯網、座艙影音、整合中控等需求，將大幅增加汽車配置的功率 半導體、感測元件、聯網元件、資通訊元件、AI運算晶片的用量，有 助驅動半導體產業成長；此外，電動車、自駕車以及先進駕駛輔助系 統（ADAS）等產品，車內包含的電子零件產值預期在2030年增加50％ 。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸直言，日前發生的晶片短缺問 題，是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警，而新打造的SEMI Au to IC Master車用晶片指南正好可以接替成為新的溝通合作平台，有 助於串聯臺灣及全球車用半導體晶片業及上下游供應鏈，成為下一個 十年至關重要的產業轉型契機。
聯電榮譽副董宣明智強調，在瞬息萬變的電動車產業中，台灣的產 業效率將可提供事半功倍的絕佳優勢。未來電動車用到的晶片數將超 出250顆，相較於傳統油車的40顆倍增。台灣廠商更應該在電動車產 業中聯手，共同打造整合生態系，並在政府支持下前進世界盃。
鴻海系統晶片設計中心副總劉錦勳認為在產業規格化、模組化趨勢 下，若能集結台灣IC產業的相關資訊，讓有興趣投入新能源車業者都 能夠即時快速掌握車用IC產品訊息，將有助更多國際車廠看見並採用 台灣車用IC產品。<摘錄工商>