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黃崇仁搭元宇宙熱暢談新布局

晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁表示，預期半導體產能供不應求情況會延續到2023年，力積電未來2～3年接單滿載。力積電已展開新策略市場布局，包括第四代氧化物半導體及氧化銦鎵鋅（IGZO）製程研發，搶攻高解析度面板驅動IC及存算一體（Computing in Memory）等元宇宙龐大商機。
　　力積電預計將在12月6日掛牌上市，黃崇仁表示，力晶科技2012年底下櫃後，現在力積電掛牌上市，可說是台灣商業史上奇蹟。力晶當初負債很高，一路走來還完欠款並開始獲利可說十分艱難，力晶集團員工願意跟著力積電重新出發，等到上市後計畫寫一本書細說這近1 0年來的心路歷程。
　　黃崇仁表示，雖然消費性電子產品銷售動能放緩，部份外資分析師估明年晶片就不缺，但智慧型手機、個人電腦、數位電視等出貨量算的清楚，仍有很多需求是算不出來，例如車用電子的晶片搭載數量大幅增加，加上車用晶片缺貨問題嚴峻，整體來看，預期半導體產能供不應求情況會延續到2023年，力積電未來2～3年接單滿載。
　　黃崇仁亦說明力積電未來三大發展策略，一是投入第四代氧化物半導體及IGZO市場，將可支援高解析度、低功耗、低雜訊的小尺寸有機發光二極體（OLED）顯示器驅動IC製程，這對元宇宙應用會是重要關鍵元件。二是力積電會加強邏輯及記憶體晶圓堆疊的3D Interchip技術。三是展開車用氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、電源管理IC技術研發。<摘錄工商>

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