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力晶旗下晶合集成拚登科創板

　　台灣力晶科技旗下合肥晶合集成電路公司（簡稱晶合集成）日前向上交所遞交招股書，申請在科創板上市，將募集資金人民幣120億元（新台幣522億元），用於打造12吋晶圓製造二廠專案。
　　IPO日報報導，招股書中，晶合集成表示，公司已成為營收第三大、12吋晶圓代工產能第三大的大陸純晶圓代工企業，前面兩家是中芯國際和華虹半導體。
　　招股書內提到，晶合集成是一家專注於晶圓代工業務的企業，擁有較為成熟的90奈米製程12吋晶圓代工平台量產能力，該產品主要是應用領域為面板顯示驅動晶片。
　　公司董事長蔡國智於2020年上任，曾在美國宏碁股份、力晶科技、力積電等多家半導體公司任職。
　　截至招股書簽署之日，晶合集成前三大股東，分別為合肥建投、台灣力晶科技、合肥芯屏，各分別持股31.14%、27.44%及21.85%。
　　此外美的集團透過子公司美的創新持有5.85%股權，是第四大股東。
　　晶合集成創立於2015年5月19日，2017年10月量產，位於合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，主業為12吋晶圓代工服務，專注於積體電路製造環節，經營模式為晶圓代工業務。
　　上海證券報報導，晶合集成在招股書中表示，目前已實現150奈米至90奈米製程的12吋晶圓代工平台的量產，正在進行55奈米製程的12吋晶圓代工平台的研發，所代工的產品被廣泛應用於液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。
　　從業績上來看，2018年到2020年，晶合集成營收人民幣2.18億元、5.34億元、15.12億元，增長迅速；淨利潤分別為人民幣-11.9億元、- 12.4億元以及-12.5億元。
　　根據招股書內容，晶合集成表示，營收和產能可排到行業第三的位置，僅次於中芯國際和華虹集團；2018年到2020年，產能分別為 7.5萬片、18.2萬片和 26.6萬片，年均複合增長率高達 88.5%。<摘錄經濟>

2021/7/29【公告本公司董事變動達三分之一以上公告】
2021/7/9【公告本公司董事會決議變更110年股東常會日期】
2021/6/8【澄清有關本公司員工確診COVID-19之媒體報導】
2021/5/24【力晶旗下晶合集成拚登科創板】
2021/5/21【本公司依金管會指示停止召開原訂110年6月22日股東常會】
2021/5/11【記憶體漲價供應鏈樂】
2021/3/8【公告更正本公司109年12月份衍生性商品交易資訊】
2020/12/7【CT十BIO拼圖完成明年百花齊放】
2020/11/18【彰銀主辦力積電293億聯貸】
2020/11/11【愛普Q3獲利創15季新高】
2020/9/28【愛普賣子公司股權挹注EPS 6元】
2020/9/21【晶圓代工熱陸廠抱現金搶產能】
2020/9/18【晶心科力晶搶轉單商機】
2020/9/14【公告本公司訂定減資換發股票及相關事宜】

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