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本公司依公開發行公司資貸及背書保證 處理準則第二十二條第一項

本公司依公開發行公司資貸及背書保證 處理準則第二十二條第一項第一款、第 二款及第三款規定公告。

1.事實發生日:109/11/19

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司間接持股100%之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):255,754

(4)原資金貸與之餘額(仟元):167,562

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):18,779

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):186,341

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應子公司營運需求。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):594,542

(2)累積盈虧金額(仟元):-520,256

5.計息方式:

依合約規定

6.還款之:

(1)條件:

依合約規定

(2)日期:

依合約規定

7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):

216,341

8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

33.84

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

<摘錄公開資訊觀測站>

2021/1/5【公告本公司109年現金增資基準日暨相關事宜
2020/12/23【本公司依公開發行公資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一
2020/12/23【公告本公司現金增資相關事宜
2020/11/19【本公司依公開發行公司資貸及背書保證 處理準則第二十二條第一項】
2020/11/6【本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準,故公告相關訊息
2020/10/30【代子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司公告向鹽城碩禾 電子材料有限
2020/10/14【本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準,故公告相關訊息
2020/9/7【無懼交投冷 興櫃題材股買盤點火
2020/9/3【本公司協辦輔導證券商辭任
2020/8/7【本公司依國際會計準則36號公報認列資產減損
2020/8/7【本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則第二十二條第
2020/7/7【本公司依公開發行公司資貸及背書保證 處理準則第二十二條第一項
2020/6/9【本公司依公開發行公司資貸與及背書保證 處理準則第二十二條第一
2020/6/4【公告本公司109年股東常會重要決議事項
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